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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | F16M-013/60 B21D-039/03 |
미국특허분류(USC) | 074/490.01; 267/137; 188/380; 414/935; 029/428 |
출원번호 | US-0854867 (2004-05-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 9 |
A method of damping a semiconductor wafer handling arm by attaching a spring and a mass coupled to the spring to form a mass spring system that is tuned to vibrate at a structural resonant frequency of the vibrating wafer handling arm. The spring has temperature insensitive spring characteristics and the mass and spring are constructed of materials that do not outgas or produce contaminants in a semiconductor processing environment. The mass spring system is preferably a cantilever beam spring connected to a high response point on the vibrating arm and o...
1. A method of damping vibrations in a wafer handling arm for handling a semiconductor wafer, the wafer handling arm defining a plane and the method comprising the steps of:constructing a cantilever beam spring of a contaminant-free material suitable for use in a low-contaminant semiconductor wafer processing environment;constructing a mass of a contaminant-free material suitable for use in a low-contaminant semiconductor wafer processing environment;positioning the mass on the cantilever beam spring to form a mass spring system having a desired vibratio...