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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0486849 (2002-09-12) |
우선권정보 | JP-0280654 (2001-09-14) |
국제출원번호 | PCT//JP02/09389 (2004-02-12) |
§371/§102 date | 20040212 (20040212) |
국제공개번호 | WO03//026370 (2003-03-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 18 |
A surface mounting package includes a metal base with a lower surface having a through hole, a metal lead arranged to be inserted into the through hole, an insulating material filling in an internal space defined by the metal base, a cap covering the metal base as a lid, and an electronic part compo
1. A surface mounting package, comprising:a metal base with a lower surface having a through hole;a metal lead arranged in said through hole;an insulating material filling in an internal space defined by said metal base;a cap covering said metal base as a lid; andan electronic part component arrange
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