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특허 상세정보

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Surface mounting package

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/02   
미국특허분류(USC) 174/052.4; 174/052.3
출원번호 US-0486849 (2002-09-12)
우선권정보 JP-0280654 (2001-09-14)
국제출원번호 PCT//JP02/09389 (2004-02-12)
§371/§102 date 20040212 (20040212)
국제공개번호 WO03//026370 (2003-03-27)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 18
초록
▼

A surface mounting package includes a metal base with a lower surface having a through hole, a metal lead arranged to be inserted into the through hole, an insulating material filling in an internal space defined by the metal base, a cap covering the metal base as a lid, and an electronic part component arranged at a surface on the internal space side of the metal lead. The internal space is held at an air-tight atmosphere. The metal base has a lower surface positioned on the same plane as a lower surface of the metal lead or the insulating material, the...

대표
청구항
▼

1. A surface mounting package, comprising:a metal base with a lower surface having a through hole;a metal lead arranged in said through hole;an insulating material filling in an internal space defined by said metal base;a cap covering said metal base as a lid; andan electronic part component arranged at a surface on said internal space side of said metal lead,said internal space being held at an air-tight atmosphere, said metal base having a lower surface positioned on a same plane as a lower surface of said metal lead, said same plane forming a plane to...

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Tower Steven A. (Dartmouth MA). All metal flat package for microcircuitry. USP1987034649229.
  2. Kondo Hisashi (Tokyo JPX) Sone Tomoshi (Shizuoka JPX). Circuit board for mounting a band-pass filter. USP1995095448452.
  3. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S.. Edge connectable metal package. USP2001106300673.
  4. Hoffman Paul R. (Modesto CA) Brathwaite George A. (Hayward CA) Bui Doanh D. (Milpitas CA) Mahulikar Deepak (Madison CT). Electronic package having improved wire bonding capability. USP1996045506446.
  5. Carpenter Charles L. (Irvine CA) Carter Jerry L. (Pomona CA) McElwee Terry D. (Chino CA). Ground connector for microelectronic circuit case. USP1986094614836.
  6. Pinneo George G. (Manhattan Beach CA) Grgas Marijan D. (San Pedro CA). Hermetically sealed aluminum package for hybrid microcircuits. USP1993065223672.
  7. Breit Henry F. (Attleboro MA) Hingorany Premkumar R. (Louisville CO) Haug John A. (North Attleboro MA). Hybrid/microwave enclosures and method of making same. USP1992085138114.
  8. Krum Alvin L. (Huntington Beach CA) Conklin Charles W. (Huntington Beach CA). Low resistance electrical interconnection for synchronous rectifiers. USP1988084766479.
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  10. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Mahulikar Deepak (Meriden CT). Metal packages having improved thermal dissipation. USP1990104961106.
  11. Catheline Marc (Chatillon Sous Bagneux FRX) Dody Jean-Nol (Plaisir FRX) Maquaire Jean-Pierre (Louveciennes FRX). Method for brazing an element transversely to a wall, a brazed-joint assembly for carrying out said method, and a packag. USP1993125267684.
  12. David Fraser ; Brian Doyle. Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices. USP2002066400015.
  13. Takahiro Okada JP; Toshio Kimura JP. Optical semiconductor device package and optical semiconductor module having the same. USP2002126489677.
  14. Muraki Ichiro,JPX. Package for housing a photosemiconductor device. USP2001066242694.
  15. Czjakowski David R. ; Eggleston Neil ; Patterson Janet S.. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules. USP2001076262362.
  16. Knecht Thomas A. (Crystal Lake IL) Mancini Brian M. (Carol Stream IL) Krause Joseph P. (Wheaton IL). Sealed electronic package providing in-situ metallization. USP1993085235135.
  17. Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX). Semiconductor device mounted in a housing having an increased cutoff frequency. USP1987124713634.
  18. Kaneda Kenichi (Tokyo JPX) Tanda Akio (Tokyo JPX). Semiconductor device package having a low profile structure and high strength. USP1994045302852.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 1

  1. Kamakura, Tomoyuki. Method for producing package, method for producing electronic device, and electronic device. USP2016069370106.

IPC 상위 출원인