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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0660421 (2003-09-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 35 |
A structure suitable for connecting an integrated circuit to a supporting substrate wherein the structure has thermal expansion characteristics well-matched to the integrated circuit is an interposer. The integrated circuit and the interposer are comprised of bodies that have substantially similar
What is claimed is: 1. A method of making an interposer, comprising: forming an oxide layer on each of a first surface and a second surface of a substrate; patterning the oxide layer of the first surface to expose a first portion and a second portion of the substrate; isotropically etching through
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