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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0209156 (2005-08-22) |
우선권정보 | CA-2350747(2001-06-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 18 |
A method, mold and apparatus for encapsulating and underfilling an integrated circuit chip assembly. The mold has a first portion and a second portion with the first portion having first and second cavities and at least one channel interconnecting the first and second cavities. The first cavity is a
What is claimed is: 1. A mold for encapsulating and underfilling an integrated circuit chip assembly including an integrated circuit chip mounted on a substrate in a standoff relationship, said mold comprising: a first mold portion having first and second cavities and a channel interconnecting said
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