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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0097871 (2002-03-15) |
우선권정보 | JP-2001-272228(2001-09-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 20 |
First, an amount of a current flowing between a first wiring and a third wiring is estimated, and the number of stack vias required for connecting the first wiring and the third wiring is determined. Next, based on the number of stack vias, the number of virtual wirings for determining positions of
What is claimed is: 1. A semiconductor device including a semiconductor substrate and first, second and third wiring layers sequentially stacked above said semiconductor substrate with an insulating layer interposed thereamong, said semiconductor device comprising: a plurality of stack vias for ele
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