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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0871896 (2001-06-04) |
우선권정보 | JP-2000-168461(2000-06-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 10 |
A laminate includes a metal layer which is formed on and covers a surface of an insulating substrate activated by a plasma treatment by any method selected from a sputtering method, a vacuum depositing method and an ion plating method. The substrate is obtained by molding a resin composition contain
What is claimed is: 1. A laminate comprising a copper layer which covers the surface of an insulating substrate, which substrate is activated by nitrogen plasma treatment and which copper layer is formed on said substrate by sputtering, vacuum depositing or ion plating, wherein said substrate is ob
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