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Reduced package volume convectively cooled sealed electrical system and method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0626909 (2003-07-25)
발명자 / 주소
  • Naiva,Matthew Wilbur
  • Blakely,John Herman
  • Plemmons,Roger Alan
출원인 / 주소
  • Rockwell Automation Technologies, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 14

초록

A sealed modular control and monitoring system is provided which affords location of electrical control and monitoring components adjacent to an application. The system comprises modular components which are mounted on a shared thermal base. The base is sealed to the components and presents thermal

대표청구항

What is claimed is: 1. A reduced package volume electrical control or monitoring system comprising: at least one electrical component configured to be coupled to external circuitry for controlling or monitoring an electrical load, the at least one electrical component having a first inner volume; a

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Bruchmann Richard A. (Blaine MD) Salmonson Richard B. (Circle Pines MD), Conductive cooling cup module.
  2. Jesper Soebygaard Nielsen DK; Lars Kappel DK, Cooling apparatus for power semiconductors.
  3. Benck Jeffrey W. (Delray Beach FL) Mansuria Mohanlal S. (Coral Springs FL) Wysong Robert D. (Boca Raton FL), Digitizer tablet having cooling apparatus with base and integrated heat sink.
  4. No Hyo S. (Buffalo Grove IL), Electronic module housing and assembly with integral heatsink.
  5. Markow Paul A. ; Shock Karl W. ; Chupp Bradley S. ; Morenilla Luis J. ; Holmes Frank R. ; Burcham Stephen W., Heat sink assembly for electrical components.
  6. Tinder David V. (Dearborn MI), Heat sink mounting arrangement for a semiconductor.
  7. Saaski Elric (Kirkland WA) Hannemann Robert J. (Wellesley MA) Fox Leslie R. (Acton MA), Integral heat pipe module.
  8. Brzezinski Dennis (Sunnyvale CA), Integrated multi-chip module having a conformal chip/heat exchanger interface.
  9. Andresen Rolf (Tucson AZ) Bellar Robert J. (Tucson AZ) Kim Sung J. (Tucson AZ) Murphy Alan L. (Tucson AZ), Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board.
  10. May, Lindy Lawrence, Modular electrical system.
  11. Lebo, Steve I., Modular electronics system chassis.
  12. Jacques Laliberte CA, Modular thermoelectric unit and cooling system using same.
  13. Barker ; III Charles R. (Harvard MA) Casabona Richard J. (Stow MA) Fenwick David M. (Chelmsford MA), Package for EMI, ESD, thermal, and mechanical shock protection of circuit chips.
  14. Balderes Demetrios (Wappingers Falls NY) Lynch John R. (Hopewell Junction NY) Yacavonis Robert A. (Poughkeepsie NY), Semiconductor package with improved conduction cooling structure.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Sonoda, Isao; Asao, Yoshihito, Control device integrated dynamo-electric machine.
  2. Dornauer, Marco; Reichenbach, Norbert, Cooling arrangement for electrical components arranged in a housing of a soft starter, and a soft starter.
  3. Hobein, Thorsten; Gebert, Bernd; Bethke, Lars, Inverter with electrical and electronic components arranged in a sealed housing.
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