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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0728933 (2003-12-08) |
우선권정보 | JP-2002-366158(2002-12-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 45 인용 특허 : 13 |
According to the package and the method for manufacturing the package of the present invention, a chip can be formed extremely to be thin, and manufactured at lower cost and higher throughput, and the variations of a chip thickness can be reduced without back grind that causes cracks or polishing ma
What is claimed is: 1. A method for manufacturing a semiconductor apparatus comprising the steps of: forming a semiconductor film over a first substrate; crystallizing the semiconductor film by irradiating the semiconductor film with overlapped beam spots of a first laser light and a second laser l
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