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Cooling array 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0500733 (2003-01-11)
우선권정보 DE-102 10 480(2002-03-11)
국제출원번호 PCT/EP03/000212 (2003-01-11)
§371/§102 date 20040702 (20040702)
국제공개번호 WO03/077625 (2003-09-18)
발명자 / 주소
  • Nicolai,Michael
  • D철rrich,Martin
출원인 / 주소
  • Rittal GmbH &
  • Co. KG
대리인 / 주소
    Pauley Petersen &
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 13

초록

A cooling array including a housing accommodating electrical built-in components and an air conditioning device that is connected to a heat source of the electrical built-in components by a coolant-carrying inlet line and a return line. To simply air-condition complex systems having a plurality of e

대표청구항

The invention claimed is: 1. A cooling array with a housing (10) receiving built-in electrical components (11) and an air conditioning arrangement connected with a heat source of the built-in electrical components via a coolant-conducting inflow line (22) and an outflow line (26) , wherein a plural

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Ashiwake Noriyuki (Tsuchiura JPX) Nakajima Tadakatsu (Ibaraki JPX) Sasaki Shigeyuki (Ibaraki JPX) Ohsone Yasuo (Tsuchiura JPX) Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Iino Toshiki (Ibaraki JPX) Kasai Kenichi (, Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same.
  2. Lndqvist Gsta B. (Johanneshov SEX), Apparatus for cooling telecommunications equipment in a rack.
  3. Lopez Roger (Louisville CO), Assembly for dissipating thermal energy contained in an electrical circuit element and associated method therefor.
  4. Pfister, Dennis M.; Byrd, Charles M.; Davidson, Howard L., Distributed graphitic foam heat exchanger system.
  5. Kondo, Yoshihiro; Ohashi, Shigeo; Minamitani, Rintaro; Naganawa, Takashi; Yoshitomi, Yuji; Nakanishi, Masato; Sasaki, Yasuhiko; Nakagawa, Tsuyoshi; Suzuki, Osamu; Matsushita, Shinji; Yamada, Yasunori, Electronic equipment.
  6. Rumbut ; Jr. John T., Environmentally controlled circuit pack and cabinet.
  7. Ellsworth, Jr., Michael J.; Lehman, Bret W.; Matteson, Jason A.; Schmidt, Roger R., Frame level partial cooling boost for drawer and/or node level processors.
  8. Ketonen Veli-Pekka ; Laureanti Steven J., Method and system for efficiently removing heat generated from an electronic device.
  9. Gregory S. Cole ; Robert P. Scaringe, Method and two-phase spray cooling apparatus.
  10. Memory, Stephen B.; Ganaway, Fredrick E.; Rogers, C. James; DeVuono, Anthony C.; Phillips, Alfred; Zuo, Zhijun, Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets.
  11. Cullen E. Bash ; Abdlmonem H Beitelmal ; Ratnesh Sharma, Multi-load refrigeration system with multiple parallel evaporators.
  12. Marsala, Joseph, Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant.
  13. Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem.
  2. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow.
  3. Helbig, Joerg Burkhard; Gizzi, Steven Thomas, Apparatus and methods for cooling rejected heat from server racks.
  4. D��rrich,Martin; Nicolai,Michael, Cooling arrangement for server blades.
  5. Aoki, Nobumitsu; Nishiyama, Takeshi; Urai, Takashi; Suzuki, Masumi; Aoki, Michimasa; Wei, Jie; Tawa, Fumihiro; Uzuka, Yoshinori, Cooling unit and electronic equipment.
  6. Moore, David A; Franz, John P; Cader, Tahir; Sabotta, Michael L, Heat dissipating system.
  7. Neudorfer, Julius, High efficiency heat removal system for rack mounted computer equipment.
  8. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack.
  9. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack.
  10. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems.
  11. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Crippen, Martin J.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Kamath, Vinod; Matteson, Jason A.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Liquid cooling apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system.
  12. Franz, John P.; Sabotta, Michael L.; Cader, Tahir; Moore, David A., Liquid temperature control cooling.
  13. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems.
  14. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit.
  15. Lyon, Geoff Sean; Holden, Mike; Gierl, Brydon, Manifolded heat exchangers and related systems.
  16. Lyon, Geoff Sean; Holden, Mike; Gierl, Brydon, Modular heat-transfer systems.
  17. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Open flow cold plate for immersion-cooled electronic packages.
  18. Scofield, William H.; Baube, Scott H., Refrigerant line electrical ground isolation device for data center cooling applications.
  19. Chen, Chien-An; Shih, Wei-Ta, Server cabinet coolant distribution system.
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