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Mainframe cooling structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0907862 (2005-04-19)
발명자 / 주소
  • Wu,Chia Chuan
  • Hsu,Chia Yen
  • Chiu,Chuan Chun
출원인 / 주소
  • Datavan Internatoinal Corp.
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 4

초록

A mainframe cooling structure is disclosed to include a body, which has a side cover and a ventilation grille at the side cover for letting air in and out, a circuit board, which is fixedly mounted inside the body and has an electronic device that produces heat during operation, and a cooler module,

대표청구항

What is claimed is: 1. A mainframe cooling structure comprising: a body, said body comprising a hollow base and a side cover covering one side of said hollow base, said side cover having a ventilation grille for letting air in and out; a circuit board fixedly mounted inside said body, said circuit

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Rochel Sohail ; Norvell Gene Edgar, Car amplifier incorporating a peltier device for cooling.
  2. Lai, Chih-Hsi, Heat dissipation apparatus.
  3. Heady Gregory S. ; Bendik Steve J., Heat transfer system and method for electronic displays.
  4. Bishop, Michael; Chen, Edward, Thermal management apparatus for horizontal electronics enclosures.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Tracy, Mark S.; Doczy, Paul J.; Lev, Jeffrey A., Computer device cooling system.
  2. Chao, Chih-Hang; Cheng, Wei-Cheng; Chiang, Chih-Hsiang, Computer system with heat dissipation apparatus.
  3. Su,Yo Yo; Chen,Mao Chiang, Cooling-fan-free system module.
  4. Kwon, Oh Kwan; Hyun, Jae Min; Lee, Kyung Won; Park, Soon Koo, Display apparatus.
  5. Beauchamp, William Norris; Dittus, Karl Klaus; Scott, III, Whitcomb Randolph; Xu, Jean Jidong, Duct system for high power adapter cards.
  6. Li, Yang, Electronic device.
  7. Sun, Kuo Tsung; Zhang, Jing Lin; Chou, Shen Hsiung; Lee, Tsan Chung; Chen, Hung Pin; Chiu, Hung Yen; Ting, Ding Hua, Heat dissipation system for digital electronic signboard.
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