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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0992283 (2004-11-18) |
우선권정보 | JP-2003-390677(2003-11-20); JP-2003-390692(2003-11-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 7 |
The polishing apparatus is capable of changing a pH value of slurry to adjust polishing rate and polishing a work piece with high flatness. The polishing apparatus comprises: a pressure vessel; a polishing plate provided in the pressure vessel; a pressing plate pressing a work piece onto the polish
What is claimed is: 1. A polishing apparatus, comprising: a pressure vessel having a lid which opens or closes said pressure vessel; a polishing plate being provided in said pressure vessel; a pressing plate being provided on said polishing plate, said pressing plate pressing a work piece, which h
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