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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0710229 (2004-06-28) |
우선권정보 | SG-200105099-6(2001-08-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 129 |
Supports (40) of microelectronic devices (10) are provided with underfill apertures (60) which facilitate filling underfill gaps (70) with underfill material (74). The underfill aperture may have a longer first dimension (62) and a shorter second dimension (64). In some embodiments, a method of fil
The invention claimed is: 1. A microelectronic device assembly comprising: a microelectronic component having a facing surface, an exterior surface, and a first terminal array carried on the facing surface; a first support having a component surface, a mounting surface, a second terminal array carr
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