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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0953120 (2004-09-28) |
우선권정보 | KR-10-2004-0040066(2004-06-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 5 |
A semiconductor package and packaging method using a flip-chip bonding technology is disclosed. In the semiconductor package and packaging method, the microelement array of a micro-device, for example, the micromirror array of a light modulator having micromirrors that are hyperfine elements, is sea
What is claimed is: 1. A semiconductor package, comprising: a micro-device provided with both an electrode array and a microelement array coupled to the electrode array; a transparent cover glass having a plurality of via holes corresponding to a plurality of electrodes of the electrode array of th
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