$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Distributing an electronic signal in a stackable device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-003/00
출원번호 US-0791464 (2004-03-01)
발명자 / 주소
  • Moon,Bruce
출원인 / 주소
  • Cisco Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Hickman Palermo Truong &
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 25

초록

Techniques are provided for distributing signals in a stackable unit, including a first input connector of two or more input connectors; a second input connector of two or more input connectors, wherein the first input connector is spaced apart from the second input connector, and the first input co

대표청구항

What is claimed is: 1. An apparatus for distributing signals in a stackable unit, comprising: a first input connector of two or more input connectors; a second input connector of the two or more input connectors, wherein the first input connector is laterally spaced apart from the second input con

이 특허에 인용된 특허 (25)

  1. Martinez Reuben ; Lieber Timothy, Automatic disk drive shelf address assignment and error detection method and apparatus.
  2. Milan, Henry, Connecting apparatus for data transmission between stackable hubs.
  3. Boeck Werner,DEX ; Mueller Franz,DEX, Electrical interconnection system for stackable electronic modules.
  4. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, High density computer equipment storage systems.
  5. Gnadinger Alfred P. (Colorado Springs CO), High density data storage using stacked wafers.
  6. Kledzik Kenneth J. (Boise ID), Inherently impedance matched multiple integrated circuit module.
  7. Hinrichsmeyer Kurt (Sindelfingen DEX) Straehle Werner (Dettenhausen VT DEX) Kelley ; Jr. Gordon A. (Essex Junction VT) Noth Richard W. (Fairfax VT), Integrated semiconductor chip package.
  8. Lee, Chih-Chiang; Liu, Yu-Chih, Linking apparatus for stackable network devices.
  9. Rapport, Russell; Cady, James W.; Wilder, James; Roper, David L.; Wehrly, Jr., James Douglas; Buchle, Jeff, Memory expansion and chip scale stacking system and method.
  10. Sicola, Stephen J.; Sardeson, Bruce; Spicher, Dennis; Roberts, Bruce; Pagano, Bill, Method and apparatus for controlling communications in data storage complexes.
  11. Knight, Thomas F.; Salzman, David B., Method and apparatus for non-conductively interconnecting integrated circuits.
  12. Sicola, Stephen J.; Sardeson, Bruce A.; Spicher, Dennis; Roberts, Richard Bruce; Pagano, Bill; Miller, William K.; Wade, Clay T.; Shepp, Mark, Method and apparatus for sensing positions of device enclosures within multi-shelf cabinets.
  13. Reid Lee R. (Plano TX), Method for fabricating a semiconductor contact and interconnect structure using orientation dependent etching and thermo.
  14. Akram Salman ; Wood Alan G. ; Farnworth Warren M., Method for fabricating stackable chip scale semiconductor package.
  15. Nelson Bradley H. (Austin TX), Method of assembling stacks of integrated circuit dies.
  16. Schaller, Werner, Mounting and contacting assembly for plate-shaped electrical device.
  17. Wood Alan G. (Boise ID) Corbett Tim J. (Boise ID), Packaging for semiconductor logic devices.
  18. Prager, Jay M.; Gonzales, Roman Y., Readily expandable input/output construction for programmable controller.
  19. Quoc Tuyen V. ; Liebthal Alan P., Redundant network management system for a stackable fast ethernet repeater.
  20. Okumura Katsuya (Yokohama JPX), Semiconductor device having stacking structure.
  21. Weber Ronald M. (Lebanon PA), Stackable connector assembly.
  22. Milan, Henry, Stackable power supply system.
  23. Farnworth, Warren M.; Wood, Alan G.; Brooks, Mike, Stackable semiconductor package having conductive layer and insulating layers.
  24. Farnworth Warren M. ; Wood Alan G. ; Brooks Mike, Stacked semiconductor package and method of fabrication.
  25. Sicola, Stephen J.; Sardeson, Bruce; Spicher, Dennis; Roberts, Bruce; Pagano, Bill; Kelton, Allen B., System and method for locating a failed storage device in a data storage system.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Hilburn, John Charles, Cabling between rack drawers using proximity connectors and wiring filter masks.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로