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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0852142 (2004-05-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 12 |
A method to selectively cap interconnects with indium or tin bronzes and copper oxides thereof is provided. The invention also provides the interconnect and copper surfaces so formed.
What is claimed is: 1. A copper composite material comprising: a copper structure; and a metal coating disposed on a surface of the copper structure, wherein the metal coating comprises a metal oxide, the metal oxide comprising tin or indium, and the copper composite material has a copper oxidation
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