$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Structure of retaining cut-processed components, method of fabricating cut-processed components, tray for housing cut-processed components, and method of cleaning cut-processed components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-031/26
출원번호 US-0359005 (2003-02-05)
우선권정보 JP-P2002-029448(2002-02-06)
발명자 / 주소
  • Tsuji,Hiroyuki
  • Kitamura,Kazumasa
출원인 / 주소
  • NGK Insulators, Ltd.
대리인 / 주소
    Burr &
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 14

초록

A structure of retaining cut-processed components includes a first base (18A). The structure includes cut-processed components (1A) removably fixed to the first base, with the cut-components aligned with each other in a longitudinal direction of the first base. The cut-processed components have firs

대표청구항

What is claimed is: 1. A method of fabricating cut-processed components, the method comprising: adhering base materials to a first base with a first adhesive; adhering the first base to a second base with a second adhesive different from the first adhesive in a dissolutive condition; cutting the

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Schmid Anthony P. ; Spindt Christopher J. ; Morris David L. ; Fahlen Theodore S. ; Sun Yu Nan, Formation of spacers suitable for use in flat panel displays.
  2. Tsujimoto Masaki,JPX ; Kobayashi Kenji,JPX, Method of die bonding electronic component and die bonding apparatus thereof.
  3. Jeon Yong-Bae,KRX ; Kim Dong-Kuk,KRX, Method of manufacturing a piezoelectric actuator array.
  4. Venkataramani Venkat Subramaniam ; Wildes Douglas Glenn ; Lewandowski Robert Stephen, Method of manufacturing multilayer array ultrasonic transducers.
  5. Schwarz Gunter (Steinacherstr. 67 8804 Au ; Zurich CHX), Multi-layer adhesive material comprising two external adhesive layers and an internal elastic layer and method of using.
  6. Dunning Charles E. (Neenah WI) Lloyd William D. (Neenah WI) Bicho Joseph G. (Neenah WI), Multiple layer formation process for creped tissue.
  7. Noguchi, Hayato; Ebe, Kazuyoshi, Process for producing a chip.
  8. Noguchi Hayato,JPX ; Mineura Yoshihisa,JPX ; Numazawa Hideki,JPX ; Ebe Kazuyoshi,JPX, Process for producing chip and pressure sensitive adhesive sheet for said process.
  9. Tsuchihashi Toshifumi,JPX ; Nishida Toshiyuki,JPX, Process for the manufacture of honeycomb core structures.
  10. Hauptman Arthur (Brooklyn NY), Sealant strip.
  11. Ronald S. Ober, Self supporting filler for closing an opening through a structure.
  12. Kohno, Yoshiaki; Yabuuchi, Masato, Sensor array, method for manufacturing sensor array, and ultrasonic diagnostic apparatus using the same.
  13. Cheung Patrick C. P. ; Berlin Andrew A. ; Biegelsen David K. ; Lau Rachel King-Ha ; Yim Mark H., Thin film structure machining and attachment.
  14. Jacques Dhellemmes FR, Watertight and thermally insulating tank built into the bearing structure of a ship.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로