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특허 상세정보

Method for annealing an electrodeposition structure

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C25D-001/10    C25D-001/00    C21D-001/26   
미국특허분류(USC) 249/135; 148/516; 148/675; 205/070
출원번호 US-0952649 (2004-09-29)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Grossman, Tucker, Perreault &
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 22
초록

A method for annealing a structure formed by electrodeposition is provided, the method comprising providing the electrodeposition structure, the electrodeposition structure comprising an electroformed mold, the electroformed mold having a nominal thickness between and including 0.5 mm to 8.0 mm and having a melting temperature; heating the electrodeposition structure to a temperature between ambient temperature and the melting temperature of the electrodeposition structure; isostatically pressurizing the electrodeposition structure to a pressure above am...

대표
청구항

We claim: 1. An electroformed mold comprising an electrodeposition structure, comprising an annealed metallic material having an elongation at break between about 48-55%, with a standard deviation of about 2.0%. 2. The electroformed mold of claim 1 wherein said metallic material has a tensile strength at break between about 340-383 MPa. 3. The electroformed mold of claim 1 wherein said metallic material has a cross-sectional structure comprising layers of material wherein said layers comprise a non-laminar grain structure.

이 특허에 인용된 특허 (22)

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  5. Kinkelaar Edmund W. (Dublin OH). Coating composition method to improve corrosion resistance of metal with soap film-forming and resin film forming compon. USP1991085037678.
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