최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0668355 (2003-09-24) |
우선권정보 | JP-2000-249588(2000-08-21) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 9 |
An apparatus for mounting an electric component onto a board by means of a lead-free solder material. The apparatus of the present invention has a solder material supplying chamber in which a melt of the solder material is supplied to the board by a solder material supplying unit such that the solde
What is claimed is: 1. An apparatus for soldering an electronic component onto a board through a lead-free solder material by means of a flow soldering process while transferring the board, said apparatus comprising: a solder material supplying chamber including a solder material supplying unit for
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.