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특허 상세정보
Process and apparatus for flow soldering
| 국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC7판) | B23K-001/00 |
| 미국특허분류(USC) | 228/046; 228/037; 361/773 |
| 출원번호 | US-0668355 (2003-09-24) |
| 우선권정보 | JP-2000-249588(2000-08-21) |
| 발명자 / 주소 | |
| 출원인 / 주소 | |
| 대리인 / 주소 |
|
| 인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 9 |
초록
An apparatus for mounting an electric component onto a board by means of a lead-free solder material. The apparatus of the present invention has a solder material supplying chamber in which a melt of the solder material is supplied to the board by a solder material supplying unit such that the solder material adheres to a predetermined portion of the board. The apparatus further includes a cooling chamber in which the board is cooled by a cooling unit such that the solder material adhering to the board is rapidly cooled to solidify. A conditioning chambe...
대표
청구항
What is claimed is: 1. An apparatus for soldering an electronic component onto a board through a lead-free solder material by means of a flow soldering process while transferring the board, said apparatus comprising: a solder material supplying chamber including a solder material supplying unit for supplying a melt of the lead-free solder material to the board such that the lead-free solder material adheres to a predetermined portion of the board; a conditioning chamber located downstream of said solder material supplying chamber in a transferring direc...
이 특허에 인용된 특허 (9)
- Bradley Robert F. (New Buffalo MI). Adhesive component means for attaching electrical components to conductors. USP1989044818823.
- Takahashi, Kazushi; Ohuchi, Hiroshi. Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards. USP2003066575352.
- Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI). Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering. USP1997115685475.
- Bahnsen Heiner (Augsburg DEX) Rumpf Dietrich (Munich DEX). Device for cooling freshly-soldered circuit boards. USP1982124361967.
- Roane Jerry M. (Austin TX) Burns Carmen D. (Austin TX). Impact solder method and apparatus. USP1993085236117.
- Ian Noel Walton AU. Lead-free solder. USP2002076416883.
- Sarkhel Amit K. ; Woychik Charles Gerard. Lead-free, tin-based multi-component solder alloys. USP1998035730932.
- O\Rourke Harold T. (Milford NH). Mass soldering system. USP1983094402448.
- Hideki Nakamura JP; Shohei Mawatari JP. Method and apparatus for soldering printed circuit boards and cooling mechanism for a soldering apparatus. USP2002016340110.
