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Resin molding machine 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/14
  • H01L-021/56
  • H01L-021/02
출원번호 US-0718571 (2003-11-24)
우선권정보 JP-2002-348420(2002-11-29)
발명자 / 주소
  • Tofukuji,Shigeyuki
  • Sakamoto,Tomoo
출원인 / 주소
  • Apic Yamada Corporation
대리인 / 주소
    Birch, Stewart, Kolasch &
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 4

초록

The resin molding machine has a simple molding die, which can be easily maintained, and is capable of molding a work without pretreatments. The resin molding machine for molding the work with resin. The resin molding machine comprises: a press section having a molding die; a cavity plate having a c

대표청구항

What is claimed is: 1. A resin molding machine for molding a work with resin, comprising: a press section having a molding die for clamping and molding the work; a cavity plate having a cavity hole, which defines a shape and thickness of a resin mold section of the work; means for setting the work

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Slepcevic Dusan (10370 Alpine Dr. Cupertino CA 95014), Encapsulation mold with gate plate and method of using same.
  2. Sticht Walter (Karl-Heinrich-Waggerl-Str.8 A-4800 Attnang-Puchheim ATX), Process and apparatus for manufacturing plastic mouldings.
  3. Furuta, Ichirou; Kajiwara, Akira, Resin encapsulation system.
  4. Fumio Miyajima JP, Resin molding machine.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Park, No Il; Park, Seung Wook; Lee, Eung Suek; Jeong, Tae Sung, Apparatus and method of manufacturing semiconductor package module.
  2. Chan, Lap Yu; Li, Chun Yu; Lu, Si Liang; Kuah, Teng Hock Eric, Memory card molding apparatus and process.
  3. Tagami, Shusaku; Muramatsu, Yoshikazu; Maekawa, Masanori; Nakazawa, Hideaki; Fujisawa, Masahiko; Miyamoto, Takuya, Method for resin molding and resin molding apparatus.
  4. Fortunato, Kevin; Spadaccino, Steven, Thermoplastic fiber composites having high volume fiber loading and methods and apparatus for making same.
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