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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0484406 (2003-06-24) |
우선권정보 | JP-2002-184639(2002-06-25); JP-2002-281811(2002-09-26) |
국제출원번호 | PCT/JP03/007988 (2003-06-24) |
§371/§102 date | 20040511 (20040511) |
국제공개번호 | WO04/001908 (2003-12-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 5 |
An infrared sensor package has a dielectric support which is molded from a plastic material to have a sensor mount for securing a pyroelectric element as well as an IC mount for securing an IC chip that processes a signal from the pyroelectric element. The support is molded over to be integral with
The invention claimed is: 1. An infrared sensor package comprising: a dielectric support molded from a plastic material, said support being formed with a sensor mount for securing a pyroelectric element thereon and with an IC mount for securing an IC chip that processes a signal from said pyroelect
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