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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | G01J-005/34 G01J-005/10 |
미국특허분류(USC) | 250/338.3 |
출원번호 | US-0484406 (2003-06-24) |
우선권정보 | JP-2002-184639(2002-06-25); JP-2002-281811(2002-09-26) |
국제출원번호 | PCT/JP03/007988 (2003-06-24) |
§371/§102 date | 20040511 (20040511) |
국제공개번호 | WO04/001908 (2003-12-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 5 |
An infrared sensor package has a dielectric support which is molded from a plastic material to have a sensor mount for securing a pyroelectric element as well as an IC mount for securing an IC chip that processes a signal from the pyroelectric element. The support is molded over to be integral with metal parts. The metal parts include sensor conductors for interconnection of the pyroelectric element with the IC chip, and I/O conductors for interconnection of the IC chip with I/O pins. The sensor conductors as well as the I/O conductors are both molded i...
The invention claimed is: 1. An infrared sensor package comprising: a dielectric support molded from a plastic material, said support being formed with a sensor mount for securing a pyroelectric element thereon and with an IC mount for securing an IC chip that processes a signal from said pyroelectric element, a base carrying said dielectric support, said base having a plurality of I/O pins extending therethrough for electrical connection of said IC chip with an external circuit, a cover secured to said base to provide a space therebetween for accommoda...