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[미국특허] Cooling system with submerged fan 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H01L-023/34
  • F28F-007/00
출원번호 US-0978023 (2004-10-29)
발명자 / 주소
  • Hegde,Shankar
출원인 / 주소
  • Hewlett Packard Development Company, L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 24

초록

A cooling system for dissipating heat from a component is disclosed. The cooling system includes a cooling device that includes a core and a plurality of spaced apart fins connected with the core with each fin including at least two vanes. A trailing edge of the fins define a chamber. A fan mount is

대표청구항

What is claimed is: 1. A cooling system for dissipating heat from a component, comprising: a cooling device including a core and a plurality of fins connected with the core, the fins are spaced apart to define a first slot therebetween, the core including a boss, a base, and a mounting surface for

이 특허에 인용된 특허 (24) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Patel Chandrakant D. ; Wagner Guy ; Beitelmal Abdlmonem H. ; Chavez Gustavo A., Apparatus and method for air-cooling an electronic assembly.
  2. Jaggers Christopher Michael ; Mullen Cassius Joseph ; Grunow David William, Apparatus for providing docking station assisted cooling of a portable computer.
  3. Hegde, Shankar, Arrayed fin cooler.
  4. Hegde, Shankar, Attachment mechanism.
  5. Hanzlik Steven E. ; Hansen Michael A. ; Wagner Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
  6. Wagner Guy R., Cooling device and method.
  7. Dongyun Lee CN; Hsieh Kun Lee CN, Fan holder.
  8. Lee, Dongyun; Lee, Hsieh Kun, Fan holder.
  9. Hong Chen Fu-in,TWX, Fan/pins seat assembly for an intergrated circuit.
  10. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX, Heat sink fan.
  11. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX, Heat sink fan.
  12. Otsuki,Takaya; Ishikawa,Masahiro, Heat sink fan and method for manufacturing heat sink that is used for the heat sink fan.
  13. Nakase Mitsunobu,JPX, Heat sink fan for cooling an electronic apparatus.
  14. Toshiki Ogawara JP; Haruhisa Maruyama JP; Michinori Watanabe JP; Noriyasu Sasa JP, Heat sink-equipped cooling apparatus.
  15. Hegde, Shankar, High performance cooling device.
  16. Hegde, Shankar, High performance cooling device.
  17. Hegde, Shankar, High performance cooling device.
  18. Shankar Hegde IN, High performance cooling device.
  19. Hegde, Shankar, High performance cooling device with heat spreader.
  20. Hegde, Shankar, High performance cooling device with vapor chamber.
  21. Hegde, Shankar, High performance passive cooling device with ducting.
  22. Thomas Daniel L. (1299 San Tomas Aquino Rd. ; Ste. 212 San Jose CA 95117), Low profile fan body with heat transfer characteristics.
  23. Shah, Ketan R., Split fin heat sink.
  24. Hegde, Shankar, Spring clip for a cooling device.

이 특허를 인용한 특허 (8) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Lee, Sang Cheol; Yoon, Sun Gyu; Jung, Sang Jun, Apparatus for cooling computer parts and method of manufacturing the same.
  2. Takemoto, Shinji, Axial fan and slide mold.
  3. Deng, Hong-Bo; Zhao, Di-Qiong; Chen, Ye, Heat dissipation apparatus having a fan received therein.
  4. Liu, Heng; Zhang, Jing, Heat dissipation device with rotation-locked heat sink.
  5. Yang, Jian, Heat dissipation device with self-locking base.
  6. Delano, Andrew Douglas; Rubenstein, Brandon Aaron, Heat sink fin with stator blade.
  7. Beltman, Willem; Gullbrand, Jessica, Quiet system cooling using coupled optimization between integrated micro porous absorbers and rotors.
  8. Hwang, Jer-Sheng; Chang, Teng-Kai, Vortex generating finned liquid-cooling heat exchanger module with transverse plate or pathways.

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