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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0648964 (2003-08-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 12 |
According to one embodiment of the invention, a system for packaging integrated circuits includes a mold tool for packaging integrated circuits. The mold tool includes a first mold plate that includes a first non-planar surface and a second mold plate that includes a second non-planar surface. The f
What is claimed is: 1. A method of packaging integrated circuits, comprising: providing a first mold plate comprising a first non-planar surface; providing a second mold plate comprising a second non-planar surface, the first and second non-planar surfaces forming upper and lower surfaces of a mold
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