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Heat sink structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0929563 (2004-08-31)
발명자 / 주소
  • Chen,Wan Tien
출원인 / 주소
  • Egbon Electronics Ltd.
대리인 / 주소
    Lowe Hauptman & Berner, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 16

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Robert C. Sloan ; Mark S. Manley ; Roy A. Rachui ; Forrest J. Pobst, Apparatus and method for cooling a heat generating component.
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  2. Kamath, Vinod; Loebach, Beth Frayne; Matteson, Jason Aaron; Mansuria, Mohanlal S., Apparatus having forced fluid cooling and pin-fin heat sink.
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  3. Tracy Mark S. ; Nguyen Minh H ; Progl Curtis L., Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device.
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  4. Giannatto Carl J. ; Cornish Kevin C., Closed loop cooling housing for printed circuit card-mounted, sealed heat exchanger.
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  5. Lanchao Lin ; John E. Leland ; Richard J. Harris, Finned heat exchanger.
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  6. Cannell, Michael J.; Cooley, Roger; Garman, Richard W.; Green, Geoffrey; Harrison, Peter N.; Walters, Joseph D., Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins.
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  7. Wotring Blaine C., Folded fin heat sink and a heat exchanger employing the heat sink.
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  8. Jean Amigo (No. 18 ; Alley 5 ; Lane 19 ; Nu-Chung Rd. I-Lan City TWX), Heat dissipation device for an integrated circuit.
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  9. Lorenzetti Victor (Dedham MA) Pontes Manuel (Somerville MA), Heat sink.
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  10. Katsui Tadashi,JPX ; Nakata Katsuhiko,JPX ; Koga Takeshi,JPX ; Matsumura Tadanobu,JPX ; Tanaka Yoshimi,JPX ; Sugimoto Yasuaki,JPX ; Kitahara Takashi,JPX ; Horinishi Takayuki,JPX, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
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  11. Kikuchi Shunichi,JPX ; Hirano Minoru,JPX ; Seyama Kiyotaka,JPX ; Yoshimura Hideaki,JPX ; Kanda Takashi,JPX ; Nori Hitoshi,JPX, Heat sink structure for cooling a substrate and an electronic apparatus having such a heat sink structure.
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  12. Feenstra Sean D., Heat sink utilizing the chimney effect.
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  13. Van Ryswyk James Edward, Heat transfer apparatus suitable for use in a circuit board assembly.
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  14. Kilmer, Raymond J.; Eye, John B.; Baumann, Stephen F.; Danz, Michael P., Micro-textured heat transfer surfaces.
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  15. Rogers, C. James; Hughes, Gregory G.; Zhang, L. Winston; Grippe, Frank M.; Cheema, Rifaquat, Serpentine, slit fin heat sink device.
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  16. Horvath Joseph L. (Poughkeepsie NY), Unitary slotted heat sink for semiconductor packages.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Jeong, Kwang-Jin, Dissipating apparatus for integrated circuit chip and display module including the same.
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  2. Liang, Ting Wei; Wu, Min Jui, Heat dissipating structure and method of forming the same.
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  3. Lin, Chu-Keng, Heat sink.
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  4. Walker, Justin M.; Ruberg, Neil, Heatsink.
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  5. Jeong, Kwang Jin, Plasma display module.
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  6. Antel, Jr., William Joseph; Diaz, Carlos Enrique; Benignos, Jorge Carretero, Plate-like air-cooled engine surface cooler with fluid channel and varying fin geometry.
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