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Field device incorporating circuit card assembly as environmental and EMI/RFI shield 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/552
출원번호 US-0942340 (2004-09-16)
발명자 / 주소
  • Orth,Kelly
  • McGuire,Chad
출원인 / 주소
  • Rosemount Inc.
대리인 / 주소
    Westman, Champlin & Kelly, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 37

초록

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대표청구항

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이 특허에 인용된 특허 (37)

  1. Houghtaling Steven (Breckenridge CO), Air-gap hydrophone.
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  2. Reis, Bradley; Candy, William, Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation.
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  3. Schulte John P. (Eden Prairie MN) Orth Kelly M. (Apple Valley MN) Frick Roger L. (Chanhassen MN) Westfield Brian L. (Eden Prairie MN) Paschke Randy K. (Chaska MN), Charge balanced feedback transmitter.
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  4. Rudy ; Jr. William J. (Annville PA) Shaffer Howard R. (Millersburg PA), Data current coupler with internal shielding for electronic package.
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  5. Barringer, Dennis R.; Toffler, Harold M., EMI shield system for cards and boards.
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  6. Liu Nan-I (Mt. Vernon IN), EMI shielding effectiveness of thermoplastics.
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  7. Alcoe, David James; Coffin, Jeffrey Thomas; Gaynes, Michael Anthony; Hamel, Harvey Charles; Interrante, Mario J.; Peterson, Brenda Lee; Shannon, Megan J.; Sablinski, William Edward; Spring, Christoph, EMI shielding for semiconductor chip carriers.
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  8. Thornton Steven L. (Windham NH), EMI shielding gasket.
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  9. Ehrlich Stephen J. (Sunrise FL) Nelson Edward I. (Sunrise FL), EMI/RFI Protected enclosure.
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  10. Linton John C. (Potomac MD) Gingras William (Friendship MD), EMI/RFI shield cap assembly.
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  11. Kuhlman Bruce E. (Redwood City CA) Behling Gerald R. (Santa Clara CA) Kloss James E. (Sunnyvale CA), EMI/RFI shield for visual display terminals.
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  12. Andrews Macdonald J. ; Berard Richard G. ; VanDoren Arnold E., Electronics package having electromagnetic interference shielding.
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  13. Frick Roger L. ; Louwagie Bennett L. ; Toy Adrian C., Elongated pressure sensor for a pressure transmitter.
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  14. Moore Brian E. (Greenwood IN) Buis Richard D. (Indianapolis IN), Enclosure for electrical components.
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  15. Fandrey, Mark C.; Sundet, Paul; LaRoche, Rob; Nelson, Scott D.; Hausler, George C., Environmentally sealed instrument loop adapter.
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  16. Wang Hsing-Seng,TWX, Flip chip chip-scale package.
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  17. Lin, Wei-Feng; Hsueh, Yin-Chieh; Wu, Chung-Ju, Flip chip package structure.
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  18. Westfield, Brian L.; Hedtke, Robert C.; Roper, Weston; Fandrey, Mark C.; Frick, Roger L.; Nelson, Scott D.; Schnaare, Theodore H.; Behm, Steven M.; Schumacher, Mark S., Gas fill system in a pressure transmitter.
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  19. Engelhardt Friedrich (Frankfurt am Main DEX) Funk Rdiger (Wiesbaden-Naurod DEX) Riegel Ulrich (Frankfurt am Main DEX) Ebert Gerlinde (Dreieich DEX) Kleiner Hanss-Jerg (Kronberg DEX), Hydrophilic, highly swellable hydrogels.
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  20. Kolb, Lowell E.; Babb, Samuel M., Interference signal decoupling using a board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces.
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  21. Roper, Weston; Berge, Todd M.; Tyson, David G.; Westfield, Brian L.; Nelson, Richard L., Modular process transmitter having a scalable EMI/RFI filtering architecture.
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  22. Duncan William M. (Asheville NC) Glass George E. (Asheville NC) Johnson Jeffrey L. (Fletcher NC) McMillan Edward A. (Fletcher NC) Maney Frank S. (Waynesville NC) McConnell ; Jr. James R. (Arden NC) R, Modular switch device.
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  23. Flogel, Karl; Uehlin, Thomas; Hegner, Frank; Banholzer, Karlheinz, Pressure measuring device.
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  24. Broden David A. (Chanhassen MN) Lee David W. (Lakeville MN) Miller Timothy A. (Eagan MN) Zeller Debra K. (Eagan MN), Pressure transmitter housing.
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  25. Broden David A. (Chanhassen MN) Lee David W. (Lakeville MN) Miller Timothy A. (Eagan MN) Zeller Debra K. (Eagan MN), Pressure transmitter housing.
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  26. Bodin Joel J. (New Hope MN) Huisenga Garrie D. (Plymouth MN) Johnson Theodore L. (St. Louis MN) Rauth William C. (Bloomington MN), Process transmitter with inner conductive cover for EMI shielding.
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  27. Sigl Edward D. (0700E 300N Bluffton IN 46714), Push-button keyboard assembly with EMI and RFI-shielded multiple individually-replaceable switch modules.
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  28. Jong Ruey Hwang (Taipei TWX), Radio frequency interference device for a high-frequency signal distributor.
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  29. Loving, Jr., Robert O.; Zakrzewski, Thaddeus J.; Stedman, Robert B.; Osberg, Daryl F., Radio frequency shield with force multiplier interconnection fingers for an electromagnetic gasket.
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  30. Schwartz Bradley N. (Lakeville MN) Kugler Stanley (Golden Valley MN) Selg Donald W. (Mendota Heights MN), Temperature transmitter with integral secondary seal.
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  31. Behm, Steven M.; Krueger, William B.; Orth, Kelly M.; Brekken, Jeffrey C., Thermal management in a pressure transmitter.
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  32. Wang Hsing-Seng,TWX ; Lee Rong-Shen,TWX ; Chen Pou-Huang,TWX, Thermally and electrically enhanced PBGA package.
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  33. Juskey Frank J. (Coral Springs FL) Suppelsa Anthony B. (Coral Springs FL), Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding.
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  34. Goetzinger Charles E. (Bloomington MN), Thermocouple transmitter with cold junction compensation.
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  35. Tibbetts George C. (Camden ME) Sawyer Joseph A. (Camden ME), Transducer shielding enclosure.
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  36. Johnson John D. (St. Paul MN) Kirkpatrick William R. (Faribault MN), Transmitter with moisture draining housing and improved method of mounting RFI filters.
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  37. Grube ; Jr. Franklin F. (West Chicago IL), Unitary die-cast assembly for electronic circuits.
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이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. McGuire, Chad M.; Vanderaa, Joel D., Adjustable industrial antenna mount.
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  2. Hedtke, Robert C.; Broden, David A., Coplanar process fluid pressure sensor module.
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  3. Romo, Mark G., Differential pressure sensor isolation in a process fluid pressure transmitter.
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  4. Eriksen, Christopher; Barth, Michael, Field device using a seal board assembly.
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  5. Ouyang, Zhi-Bin, Grounding mechanism for liquid crystal module.
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  6. Hedtke, Robert C.; Sittler, Fred C., High integrity process fluid pressure probe.
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  7. Norman, Kirsten Nicole; Perrault, Aaron Andrew; Rud, Jason Harold; Holmstadt, Clarence Edward, Industrial process field device with humidity-sealed electronics module.
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  8. Ruf, Klaus; Stib, Ralph, Measurement transmitter.
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  9. Bronczyk, Andrew J.; Perrault, Aaron A., Modular dual-compartment temperature transmitter.
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  10. Brodsky, William L.; Budell, Timothy W.; Connor, Samuel R.; Lamorey, Mark Curtis Hayes; Patel, Janak G.; Slota, Jr., Peter; Stone, David B., Organic module EMI shielding structures and methods.
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  11. Brodsky, William L.; Budell, Timothy W.; Connor, Samuel R.; Lamorey, Mark Curtis Hayes; Patel, Janak G.; Slota, Jr., Peter; Stone, David B., Organic module EMI shielding structures and methods.
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  12. Romo, Mark G., Pressure transmitter with pressure sensor mount.
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  13. Jia, Jinjie; Bauschke, Dirk; Norman, Kirsten; Larson, Todd, Process variable transmitter with dual compartment housing.
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  14. Larson, Todd Lee; Perrault, Aaron Andrew, Process variable transmitter with removable terminal block.
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  15. Hausler, George Charles; McCoy, Steven John; Eriksen, Christopher Lee; Cota, Jeffrey Alan, Terminal block with sealed interconnect system.
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  16. McGuire, Chad M, Wireless field device with rugged antenna and rotation stop.
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  17. McGuire, Chad Michael, Wireless field device with rugged antenna and rotation stop.
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