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Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0883534 (2004-07-01)
발명자 / 주소
  • Bezama,Raschid Jose
  • Colgan,Evan George
  • Magerlein,John Harold
  • Schmidt,Roger Ray
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    F. Chau & Associates LLC
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 15

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Gruber Peter A. (Mohegan Lake NY) Zingher Arthur R. (White Plains NY), Compliant fluidic coolant hat.
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  2. Goodson, Kenneth E.; Chen, Chuan-Hua; Huber, David E.; Jiang, Linan; Kenny, Thomas W.; Koo, Jae-Mo; Laser, Daniel J.; Mikkelsen, James C.; Santiago, Juan G.; Wang, Evelyn Ning-Yi; Zeng, Shulin; Zhang, Electroosmotic microchannel cooling system.
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  3. Philpott, Michael I.; Shannon, Mark A.; Selby, John C., Flexible microchannel heat exchanger.
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  4. William J. Miller ; Imran A. Bhutta, Heat sink for use in cooling an integrated circuit.
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  5. Chu Richard C. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Simons Robert E., Isothermal heat sink with converging, diverging channels.
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  6. Chu Richard C. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Simons Robert E., Isothermal heat sink with cross-flow openings between channels.
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  7. Tuckerman David B. (Stanford CA) Pease Roger F. W. (Stanford CA), Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits.
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  8. Hamilton Robin E. ; Kennedy Paul G. ; Ostop John ; Baker Martin L. ; Arlow Gregory A. ; Golombeck John C. ; Fagan ; Jr. Thomas J., Method of extracting heat from a semiconductor body and forming microchannels therein.
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  9. Bernhardt Anthony F. (Berkeley CA), Microchannel cooling of face down bonded chips.
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  10. Hamilton Robin E. ; Kennedy Paul G. ; Ostop John ; Baker Martin L. ; Arlow Gregory A. ; Golombeck John C. ; Fagan ; Jr. Thomas J, Microchannel cooling of high power semiconductor devices.
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  11. Bonde Wayne L. (Livermore CA) Contolini Robert J. (Pleasanton CA), Microchannel heat sink assembly.
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  12. Fuesser Hans-Juergen,DEX ; Zachai Reinhard,DEX ; Muench Wolfram,DEX ; Gutheit Tim,DEX, Microcooling device and method of making it.
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  13. Valenzuela, Javier A., Normal-flow heat exchanger.
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  14. Prasher, Ravi; Mahajan, Ravi, Two-phase cooling utilizing microchannel heat exchangers and channeled heat sink.
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  15. Mundinger David C. (Dublin CA) Scifres Donald R. (San Jose CA), Waste heat removal system.
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이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Colgan, Evan George; Gaynes, Michael Anthony; Magerlein, John Harold; Marston, Kenneth Charles; Schmidt, Roger Ray; Toy, Hilton T., Apparatus and methods for high-performance liquid cooling of multiple chips with disparate cooling requirements.
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  2. Zhou, Feng; Dede, Ercan Mehmet, Configurable double-sided modular jet impingement assemblies for electronics cooling.
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  3. Dede, Ercan Mehmet, Cooling apparatuses and electronics modules having branching microchannels.
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  4. Beaupre, Richard Alfred; Smolenski, Joseph Lucian; Gerstler, William Dwight; Shen, Xiaochun, Cooling device for a power module, and a related method thereof.
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  5. Ippoushi, Shigetoshi; Yamada, Akira; Maekawa, Hirotoshi; Yabunaka, Fumiharu, Cooling structure, heatsink and cooling method of heat generator.
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  6. Monfarad, Ali Heydari; Yang, Ji L., Embedded microchannel cooling package for a central processor unit.
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  7. Tonkovich, Anna Lee; Arora, Ravi; Kilanowski, David, Flow distribution channels to control flow in process channels.
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  8. Tonkovich, Anna Lee; Arora, Ravi; Kilanowski, David, Flow distribution channels to control flow in process channels.
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  9. Lyon, Geoff Sean, Fluid heat exchange systems.
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  10. Lyon, Geoff Sean, Fluid heat exchange systems.
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  11. Brand, Joseph H., Heat exchanger.
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  12. Tsoi, Vadim; Henningsson, Uno; Hong, Yuping; Peng, Feng; Yang, Hua; Li, Haipeng, Heat spreading device and method with sectioning forming multiple chambers.
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  13. Koizuka, Yousuke; Nakayama, Tatsuomi, Heat-radiating system.
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  14. Maloney, Kevin J.; Roper, Christopher S., Hollow porous materials with architected fluid interfaces for reduced overall pressure loss.
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  15. Maloney, Kevin J.; Roper, Christopher S., Hollow porous materials with architected fluid interfaces for reduced overall pressure loss.
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  16. Beaupre, Richard Alfred; Stevanovic, Ljubisa Dragoljub; Erno, Daniel Jason; Woychik, Charles Gerard, Low cost manufacturing of micro-channel heatsink.
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  17. Fitzgerald, Sean P.; Tonkovich, Anna Lee; Arora, Ravi; Qui (deceased), Dongming; Yuschak, Thomas D.; Silva, Laura J.; Rogers, Wm. Allen; Jarosch, Kai; Schmidt, Matthew B., Manifold designs, and flow control in multichannel microchannel devices.
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  18. Fitzgerald, Sean P.; Tonkovich, Anna Lee; Arora, Ravi; Schmidt, Matthew B.; Qiu, Dongming; Yuschak, Thomas D.; Silva, Laura J.; Rogers, William Allen; Jarosch, Kai, Manifold designs, and flow control in multichannel microchannel devices.
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  19. Fitzgerald,Sean P.; Tonkovich,Anna Lee; Arora,Ravi; Qiu,Dongming; Yuschak,Thomas D.; Silva,Laura J.; Rogers,Wm. Allen; Jarosch,Kai; Schmidt,Matthew B., Manifold designs, and flow control in multichannel microchannel devices.
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  20. Roper, Christopher S.; Page, David; Schubert, Randall; Chong, Keith Y.; Clough, Eric; Iler, Angela M.; Barnes, Faizal K., Mechanically reinforced foam insulation panel and methods of making the same.
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  21. Kuczynski, Joseph; Sinha, Arvind Kumar, Method for producing an organic substrate with integral thermal dissipation channels.
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  22. Chen, Richard T.; Tan, Will J., Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems.
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  23. Zhou, Feng; Dede, Ercan Mehmet; Joshi, Shailesh, Modular jet impingement assemblies with passive and active flow control for electronics cooling.
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  24. Kuczynski,Joseph; Sinha,Arvind Kumar, Organic substrate with integral thermal dissipation channels, and method for producing same.
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  25. Tonkovich, Anna Lee; Arora, Ravi; Kilanowski, David; Daymo, Eric, Process for treating and/or forming a non-Newtonian fluid using microchannel process technology.
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  26. Tonkovich, Anna Lee; Arora, Ravi; Kilanowski, David; Daymo, Eric, Process for treating and/or forming a non-Newtonian fluid using microchannel process technology.
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  27. Tonkovich, Anna Lee; Arora, Ravi; Kilanowski, David; Daymo, Eric, Process for treating and/or forming a non-newtonian fluid using microchannel process technology.
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  28. Sauer, Rohn; Johnson, Scott; Garcia, Ediberto R., Scaleable parallel flow micro-channel heat exchanger and method for manufacturing same.
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  29. Bezama, Raschid Jose; Colgan, Evan George; Magerlein, John Harold, Stacked and redundant chip coolers.
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  30. Choudhury, Arnab; Chang, Je-Young; Song, David W.; Cetegen, Edvin; Gupta, Ashish, Thermal management solution for circuit products.
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  31. Chen, Richard T.; Tan, Will J., Thermal management systems, methods for making, and methods for using.
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  32. Embler, Jonathan D.; Gaynor, III, Timothy Leo; Roper, Christopher S.; Schaedler, Tobias A.; Fukushima, Jeffrey Dale; Hand, Michael Leslie; Chong, Keith Y.; Schubert, Randall Colin, Vessel insulation assembly.
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