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Electronic assemblies with high capacity heat sinks and methods of manufacture 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B21D-053/02
  • H05K-007/20
  • H01L-023/34
출원번호 US-0656968 (2003-09-05)
발명자 / 주소
  • Carter,Daniel P.
  • Crocker,Michael T.
  • Broili,Ben M.
  • Byquist,Tod A.
  • Llapitan,David J.
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 67

초록

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대표청구항

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이 특허에 인용된 특허 (67)

  1. Chiou Ming Der (3F. ; No. 3 ; Alley 11 ; Lane 327 ; Sec. 2 ; Chung Shan Rd. Chung Ho City ; Taipei TWX), CPU heat dissipating fan device.
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  2. Kuo,Wei Chen; Wang,Chung Shu; Yu,Shou Te, Centrifugal fan type cooling module.
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  3. Grabbe Dimitry G. (Middletown PA) Korsunsky Iosif (Harrisburg PA), Chip carrier socket having improved contact terminals.
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  4. Zobel, Werner; Ehlers, Michael; Vetter, Frank; Soldner, J?rg, Compact cooling system.
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  5. Ru-Ching Wang TW, Compact heat sink module.
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  6. Chen, Yang-Shiau, Computer heat sink.
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  7. Grabbe Dimitry G. (Middletown PA) Korsunsky Iosif (Harrisburg PA), Connector having contact modules for a substrate such as an IC chip carrier.
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  8. Consoli John J. (Harrisburg PA) Hoffman Norman E. (Harrisburg PA), Contact element for test socket for flat pack electronic packages.
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  9. Matsuoka Noriyuki (Yokohama JPX), Contact in electric part socket.
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  10. Wagner, Guy R., Cooling apparatus.
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  11. Wagner, Guy R., Cooling apparatus.
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  12. Guy R. Wagner, Cooling apparatus for electronic devices.
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  13. Hanzlik Steven E. ; Hansen Michael A. ; Wagner Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
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  14. Wagner, Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
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  15. Wagner Guy R., Cooling device and method.
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  16. Wagner, Guy R.; Roesner, Arlen L., Cooling device and method.
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  17. Matsuoka, Noriyuki, Electrical connector.
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  18. Grabbe Dimitry G. (Middletown PA), Electrical contact.
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  19. Carter,Daniel P.; Crocker,Michael T., Electronic assemblies with high capacity bent fin heat sinks.
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  20. Carter, Daniel P.; Crocker, Michael T.; Broili, Ben M.; Byquist, Tod A.; Llapitan, David J., Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks.
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  21. Kiefer James R., Electronic control with heat sink.
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  22. Rostoker Michael D. ; Schneider Mark R. ; Pasch Nicholas F., Electronic system having fluid-filled and gas-filled thermal cooling of its semiconductor devices.
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  23. Azar Kaveh, Enhanced cooling of a heat dissipating circuit element.
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  24. Wagner Guy R., Fan assisted heat sink device.
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  25. Wagner Guy R., Fan assisted heat sink device.
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  26. Simon, Glenn C.; Srinivas, Vella; Minichiello, Angela; Clements, Brad; Lucas, Christopher Paul, Fan-securing device for use with a heat transfer device.
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  27. Goetz ; Jr. Edward E. (27935 Quail Hollow Ct. Farmington Hills MI 48331), Fin strip and heat exchanger construction.
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  28. Chang,Kuo Ta, Heat dissipating device.
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  29. Lin, Tsu-Liang; Chang, Bor Haw; Huang, Yu-Hung; Huang, Wen-Shi, Heat dissipation device.
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  30. Ku,Chin Long; Yeh,Chin Wen, Heat dissipation device assembly with fan cover.
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  31. Huang, Wen-Shi; Chang, Bor Haw; Huang, Yu-Hung, Heat dissipation device with high efficiency.
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  32. Steffen James E. (Woodbury MN) Grannis Vaughn B. (Inver Grove Heights MN) Schroder Frank S. (Afton MN), Heat exchanger.
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  33. Matsunaga Katsuki (Kawasaki JPX) Kojima Yasushi (Kawasaki JPX) Yamazaki Naoya (Kawasaki JPX) Yoshida Kiyoshi (Kawasaki JPX) Hoshino Yoshinori (Kawasaki JPX), Heat radiating apparatus for semiconductor device.
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  34. Checchetti Maurizio,ITX, Heat sink.
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  35. Lee Hsieh Kun,TWX ; Lee Don-Yun,TWX, Heat sink.
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  36. Higgins ; III. Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus.
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  37. Liang, Chuan-Yi; Sun, Sho-Chang, Heat sink apparatus.
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  38. Higgins ; III Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus with an air deflection member.
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  39. Bamford, William C.; Wotring, Blaine C.; Wyler, Gregory T., Heat sink assembly.
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  40. Gabuzda Paul G. (Laguna Beach CA), Heat sink device assembly for encumbered IC package.
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  41. Dean Ronald P., Heat sink device having radial heat and airflow paths.
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  42. Otsuki,Takaya; Ishikawa,Masahiro, Heat sink fan and method for manufacturing heat sink that is used for the heat sink fan.
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  43. Noriyasu Sasa JP; Toshiki Ogawara JP; Michinori Watanabe JP; Haruhisa Maruyama JP, Heat sink-equipped cooling apparatus.
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  44. Toshiki Ogawara JP; Haruhisa Maruyama JP; Michinori Watanabe JP; Noriyasu Sasa JP, Heat sink-equipped cooling apparatus.
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  45. Ashiwake Noriyuki (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Ushiku JPX) Hatsuda Toshio (Ibaraki JPX) Zushi Shizuo (Hadano NY JPX) Kobayashi Satomi (Rye NY), Heat sinks and semiconductor cooling device using the heat sinks.
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  46. Lee, Seri; Pollard, II, Lloyd L., Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint.
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  47. Liu,Hung Sheng; Chao,Ya Yu, Heat-dissipating fan device.
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  48. Cheng, Kai Yong; Lim, Chew Keat; Ng, Teik Hua, Heatsink device and method.
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  49. Budelman Gerald A., Heatsink with integrated blower for improved heat transfer.
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  50. Lopergolo Emanuele Frank ; Goldmann Lewis Sigmund ; Sullivan Joseph Michael ; Tompkins ; Jr. Charles Russell, High density electrical interconnect apparatus and method.
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  51. Barker ; III Charles R. (Harvard MA) Olson Richard E. (Boylston MA) Lindquist Stephen E. (Boylston MA) Hartsarich Massimo (Kunzelsau DEX) Cease David A. (Avon CT) Sobolewski Robert S. (Woodbury CT), High performance fan heatsink assembly.
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  52. Lee, Seri, High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications.
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  53. Lee, Seri, High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications.
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  54. Mira Ali (San Jose CA), High performance spiral heat sink.
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  55. Wakamatsu Hideki (Yokohama JPX), IC contactor.
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  56. Yang, Chih-Hao; Zhang, Timin, Liquid circulation cooler.
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  57. Miki Isao (Shimizu JPX) Kawai Toshiyuki (Shimizu JPX), Method for producing profiled product having fins.
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  58. Hideyuki Miyahara JP, Method of forming a hollow pole projecting on a plate and a method of manufacturing a heat sink using said method.
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  59. Saitou Jisuke (Ashikaga JPX) Kubota Kouichiro (Ota JPX) Sasaki Hidetaka (Oizumi JPX) Kiyokawa Yasunori (Oizumi JPX) Hara Masayuki (Tatebayashi JPX) Aida Makoto (Oizumi JPX), Multiple cylinder rotary compressor.
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  60. Brady Kevin J. (Millington NJ) Cohn Charles (Wayne NJ), Pin-fin heat sink.
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  61. Grabbe Dimitry G. (Lisbon Falls ME) Korsunsky Iosif (Harrisburg PA), Preloaded electrical contact terminal.
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  62. Crocker, Michael T.; Carter, Daniel P.; Byquist, Tod A.; Broili, Ben M., Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same.
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  63. Ku,Chin Long; Chan,Po Han, Radiator including a heat sink and a fan.
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  64. Dowdy, James Glenn; Diemunsch, Guy; Wagner, Guy R, Removable mounting clip attaches a motorized fan to an active heat sink and then the entire assembly to a part to be cooled.
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  65. Shah, Ketan R., Split fin heat sink.
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  66. Cho, Eric; Lai, Carey; Lin, Mark, Turbinate heat sink.
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  67. Larson Ralph I. ; Phillips Richard L., Two phase component cooler.
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이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Lee, Jaeseon; Jiang, Yirong, Active structures for heat exchanger.
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  2. Prakash, Mani; Holden, Thomas T.; Smalley, Jeffory L.; Viswanath, Ram S.; Coury, Bassam N.; Ziakas, Dimitrios; Zhao, Chong J.; Thibado, Jonathan W.; Murtagian, Gregorio R.; Liu, Kuang C.; Swaminathan, Rajasekaran; Zhang, Zhichao; Lynch, John M.; Llapitan, David J.; Ganesan, Sanka; Li, Xiang; Vergis, George, CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces.
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  3. Zha, Xin-Xiang; Li, Shu-Min; Xu, Shu-Yuan, Heat dissipation apparatus.
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  4. Lu,Cui Jun; Liu,Song Shui, Heat dissipation device.
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  5. Ko, Hao-Wen; Lei, Tsung-Yu; Huang, Wen-Shi, Heat dissipation module and fan thereof.
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  6. Lin, Sheng-Huang, Heat radiator.
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  7. Lin, Sheng Huang, Heat sink.
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  8. Ji, Jin-Biao; Yao, Zhi-Jiang; Xu, Li-Fu, Heat sink assembly.
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  9. Otsuki, Takaya; Yamashita, Takamasa, Heat sink fan.
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  10. Siracki, Glenn T., Heat sink for power circuits.
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  11. Siracki, Glenn T., Heat sink for power circuits.
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  12. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
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  13. St. Rock, Brian; Kaslusky, Scott F., Non-circular radial heat sink.
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