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Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0196963 (2005-08-04)
발명자 / 주소
  • Heydari,Ali
출원인 / 주소
  • Sun Microsystems, Inc.
대리인 / 주소
    Hogan & Hartson LLP
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 11

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Mathias Joseph S. (Riverton NJ) Mittal Faquir C. (Audubon PA), Apparatus for cooling integrated circuit chips.
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  2. Ashiwake Noriyuki (Tsuchiura JPX) Nakajima Tadakatsu (Ibaraki JPX) Sasaki Shigeyuki (Ibaraki JPX) Ohsone Yasuo (Tsuchiura JPX) Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Iino Toshiki (Ibaraki JPX) Kasai Kenichi (, Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same.
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  3. Metzler Mark W. (Davis IL) Carlson William E. (Spring Lake MI), Capacitor assembly with integral cooling apparatus.
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  4. Konstad, Rolf A.; Gwin, Paul J., Computer system that can be operated without a cooling fan.
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  5. Patel Chandrakant ; Aoki Edward M. ; Bash Cullen, Cooling apparatus for computer subsystem.
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  6. Parmerlee James K. (Indianapolis IN) Tague B. Dale (Indianapolis IN), Cooling arrangement for plug-in module assembly.
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  7. Koizumi Shigeru (Hadano JPX) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Komiya Mitsuo (Hadano JPX), Electronic apparatus and method of cooling the same.
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  8. Monfarad, Ali Heydari, Field replaceable packaged refrigeration heat sink module for cooling electronic components.
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  9. W. John Bilski ; Matthew D. Nissley ; Erik Mallett, Heat management system.
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  10. Monfarad, Ali Heydari, Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components.
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  11. Monfarad, Ali Heydari, Refrigeration cooling assisted MEMS-based micro-channel cooling system.
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이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Gradinger, Thomas; Yesin, Berk; Agostini, Francesco, Cooling module for cooling electronic components.
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  2. Carlson, Andrew B., Evaporative induction cooling.
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  3. Carlson, Andrew B., Evaporative induction cooling system for a data center.
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  4. Liu, Tay Jian; Yang, Chih Hao; Tung, Chao Nien; Hou, Chuen Shu, Integrated liquid cooling system for electronic components.
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  5. Malone, Christopher G.; Somani, Ankit, Managing data center airflow.
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  6. Somani, Ankit; Malone, Christopher G, Managing data center airflow.
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  7. Chen, Richard T.; Tan, Will J., Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems.
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  8. Heydari, Ali; Gross, Kenneth C., Modular absorption heat sink devices for passive cooling of servers and other electronics.
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  9. Heydari, Ali; Gross, Kenneth C., Modular absorption heat sink devices for passive cooling of servers and other electronics.
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  10. Belady, Christian; Tanksalvala, Darius; Gostin, Gary, System and method for cooling an electronic component.
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  11. Heydari, Ali, Unitary field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components.
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  12. Carlson, Andrew B.; Whitted, William H.; Clidaras, Jimmy; Hamburgen, William; Aigner, Gerald; Beaty, Donald L., Warm water cooling.
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  13. Carlson, Andrew B.; Whitted, William H.; Clidaras, Jimmy; Hamburgen, William; Aigner, Gerald; Beaty, Donald L., Warm water cooling.
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  14. Carlson, Andrew; Whitted, William; Clidaras, Jimmy; Hamburgen, William; Aigner, Gerald; Beaty, Donald L., Warm water cooling.
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