$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Heat spreader with controlled Z-axis conductivity 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0836511 (2004-04-30)
발명자 / 주소
  • Moore,David A.
  • Tracy,Mark
  • Hill,Kerry
출원인 / 주소
  • Hewlett Packard Development Company, L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 6

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Kobayashi Takashi,JPX ; Nonaka Takashi,JPX, Heat sink assembly including flexible heat spreader sheet.
    상세보기
  2. Shlomo D. Novotny ; Marlin R. Vogel, Integrated circuit component temperature gradient reducer.
    상세보기
  3. Takashi Kobayashi JP, Portable electrical apparatus with metal case having thermal insulation.
    상세보기
  4. Smalc,Martin David; Shives,Gary D.; Reynolds, III,Robert Anderson, Thermal solution for electronic devices.
    상세보기
  5. DeGree David C. (Burnsville MN) Fick Herbert J. (Northfield MN) Juenger Bruce H. (Northfield MN), Thermally conductive, electrically insulative laminate.
    상세보기
  6. Johnson Eric A. ; Park Seungbae, Warpage compensating heat spreader.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Howard, John Avery; Peters, David Eric; Thayer, Ross Kenneth, Altering thermal conductivity in devices.
    상세보기
  2. Nagata, Yuichi; Kato, Kenji; Tanaka, Toshiki, Cooling device and power module equipped with cooling device.
    상세보기
  3. Cao, Weijie; Xi, Shenghua; Fang, Li, Electronic device.
    상세보기
  4. Goetz, Martin P.; O'Neil, Gary E., Electronic device with aerogel thermal isolation.
    상세보기
  5. Ohsawa, Kenji; Tsuruta, Katsuya; Kotani, Toshiaki; Mizuta, Kei, Heat sink, cooling module and coolable electronic board.
    상세보기
  6. Rehmann, Mark L.; Heatly, Michael M., Information handling systems having coatings with porous particles and processes of forming the same.
    상세보기
  7. Goetz, Martin P.; O'Neil, Gary E., Method for manufacturing an electronic device.
    상세보기
  8. Colgan, Evan G.; Pan, Yi; Toy, Hilton T.; Zitz, Jeffrey A., Method of fabricating a chip module with stiffening frame and directional heat spreader.
    상세보기
  9. Determan, Matthew; Lee, Scott W. C. H.; Siu Ho, Abel Manuel; Lee, Seri, Microscale cooling apparatus and method.
    상세보기
  10. Watanabe, Yousuke, Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom.
    상세보기
  11. Watanabe,Yousuke, Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom.
    상세보기
  12. Howard, John Avery; Peters, David Eric; Thayer, Ross Kenneth, Structure for transferring heat in devices.
    상세보기
  13. Qu, Weilin, Two-phase cross-connected micro-channel heat sink.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로