[특허]Low cost bonding pad and method of fabricating same

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/48
출원번호	US-0164653 (2005-11-30)
발명자 / 주소	Brigante,Jeffrey Alan He,Zhong Xiang Waterhouse,Barbara Ann White,Eric Jeffrey
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation
대리인 / 주소	Schmeiser, Olsen & Watts
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

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이 특허에 인용된 특허 (7)

Yu, Hsiu-Mei; Chou, Ken-Shen; Cheng, Hsiu-Chieh; Hsu, Shun-Liang, Elastomer plating mask sealed wafer level package method.
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Barth, Hans-Joachim; Felsner, Petra; Kaltalioglu, Erdem; Friese, Gerald, FBEOL process for Cu metallizations free from Al-wirebond pads.
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Lopatin, Sergey; Wang, Fei; Schonauer, Diana; Avanzino, Steven C., Interconnect structure formed in porous dielectric material with minimized degradation and electromigration.
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Adams John A. ; Krulik Gerald A. ; Smith Everett D., Method and apparatus for non-contact metal plating of semiconductor wafers using a bipolar electrode assembly.
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Ramanathan, Sivakami; Padhi, Deenesh; Gandikota, Srinivas; Dixit, Girish A., Post rinse to improve selective deposition of electroless cobalt on copper for ULSI application.
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Dubin Valery M. (Cupertino CA) Schacham-Diamand Yosi (Ithaca NY) Zhao Bin (Irvine CA) Vasudev Prahalad K. (Austin TX) Ting Chiu H. (Saratoga CA), Use of cobalt tungsten phosphide as a barrier material for copper metallization.
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Besser Paul R. ; Cheung Robin W., Wire bonding CU interconnects.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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