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Heat dissipation assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
출원번호 US-0265399 (2005-11-01)
등록번호 US-7254023 (2007-08-07)
발명자 / 주소
  • Lu,Cui Jun
  • Cao,Ling Bo
  • Sun,Zhi Qiang
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Morris Manning & Martin LLP
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 4

초록

A heat dissipation assembly includes a blower holder, a blower, a first heat sink and a second heat sink. The blower includes an inlet and an outlet and is attached to the blower holder. The blower holder is secured to the first heat sink with the inlet of the blower exposed to the first heat sink.

대표청구항

We claim: 1. A heat dissipation assembly comprising: a first heat sink; a blower attached to the first heat sink, the blower having an inlet and an outlet fluidly communicating with the inlet, the inlet exposed to the first heat sink; a second heat sink thermally connecting with the first heat sink

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Armstrong, Ross, Active heat sink.
  2. Shih-Tsung, Chen, CPU cooling using a heat pipe assembly.
  3. Chen, Yu; Hung, Wen-Shiang; Chen, Chih-Hsien; Sheu, Young-Kwang, Cool air-supplying device for a computer system.
  4. Novotny, Shlomo; Rousmaniere, Arthur S.; Vogel, Marlin, Water-cooled system and method for cooling electronic components.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Kang, Joon, Cooling apparatus and display device having the same.
  2. Lin, Ian, Fastening heat exchanger apparatus.
  3. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua; Li,Jun Hai, Heat dissipating device for computer add-on cards.
  4. Peng, Xue-Wen; Chen, Rui-Hua, Heat dissipation device.
  5. Zhou, Zhi-Yong; Qin, Ji-Yun; Liu, Hao-Xia, Heat dissipation device.
  6. Liu, Jian, Heat dissipation device with two spring fastners.
  7. Yang, Jian; Zhang, Jing, Thermal module.
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