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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0908441 (2005-05-12) |
등록번호 | US-7256148 (2007-08-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 5 |
A method for treating an edge portion of a wafer with a plasma or select chemical formulation in order to enhance adhesion characteristics and inhibit delamination of a layer of material from the wafer surface only on the edge portion that is being treated. Alternatively, the method may be utilized
What is claimed is: 1. A method for treating an outside edge region of a wafer, comprising: providing a stack of material covering a wafer surface; removing the stack of material along an outer edge region of the wafer to expose a top of the wafer surface along the outer edge region; applying a pro
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