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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0075094 (2005-03-08) |
등록번호 | US-7262438 (2007-08-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 2 |
There is disclosed a system and method for increasing heat dissipation of LED displays by using the current PCB packaging mounted to a LCD panel support structure thereby eliminating the need for a metal core PCB. In one embodiment, reverse mounted LEDs having heat dissipation pads are used to optim
What is claimed is: 1. An LED assembly comprising: a heat-sink pad; a PCB substrate having a first major surface mated to said heat-sink pad; an LED mounted at least partially inside an opening located on said PCB substrate and having a portion of said LED physically bonded to the heat sink pad the
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