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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0253558 (2005-10-20) |
등록번호 | US-7279402 (2007-10-09) |
우선권정보 | JP-8-243686(1996-09-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 20 |
A method of fabricating a semiconductor device includes the steps of, after sawing a semiconductor substrate into individual semiconductor chips in a state that the semiconductor substrate is covered by an adhesive tape, applying a dry gas to the adhesive tape in a state that the adhesive tape carri
What is claimed is: 1. A method of fabricating a semiconductor device, comprising the steps of: covering a surface of a semiconductor substrate by an adhesive tape carrying thereon an ultraviolet-curing type adhesive layer; sawing said semiconductor substrate into individual semiconductor chips in
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