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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0295575 (2005-12-07) |
등록번호 | US-7284478 (2007-10-23) |
우선권정보 | TW-94219587 U(2005-11-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 3 |
A mold assembly for embossing thin products includes a first carrier with a female mold connected to an inside thereof and a second carrier with a male mold connected to an inside thereof. The female mold faces the male mold, and the thin product is sandwiched between the male and female molds. A wi
What is claimed is: 1. A mold assembly for embossing thin products, comprising: a first carrier having a female mold connected to an inside thereof; a second carrier having a male mold connected to an inside thereof, the female mold facing the male mold, the female mold having apertures defined the
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