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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0345957 (2006-02-02) |
등록번호 | US-7289326 (2007-10-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 20 |
A direct contact cooling liquid embedded package design for use with a computer central processor unit is suitable for thermal management of high heat dissipation electronic components such as server processors. The direct contact cooling liquid embedded packaged CPU has mechanical coupling and embe
We claim: 1. A package for an integrated circuit employing direct contact liquid cooling comprising: a board, wherein the board includes a liquid coolant inlet and a liquid coolant outlet; a socket coupled to the board; a substrate coupled to the socket via a plurality of socket pins wherein a firs
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