최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0297307 (2005-12-08) |
등록번호 | US-7293994 (2007-11-13) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 9 |
A method and apparatus for electrically connecting two substrates using resilient wire bundles captured in apertures of an interposer by a retention film. The interposer comprises an electrically non-conductive carrier having two surfaces and apertures extending from surface to surface. A resilient
What is claimed is: 1. An interposer, comprising: an electrically non-conductive carrier having a first surface and a second surface, and an aperture extending from the first surface to the second surface; an electrically non-conductive first retention member mounted on the first surface of the car
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.