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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0676172 (2003-10-01) |
등록번호 | US-7294565 (2007-11-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 15 |
A method for sealing an exposed surface of a wire bond pad with a material that is capable of preventing a possible chemical attack during electroless deposition of Ni/Au pad metallurgy is provided. Specifically, the present invention provides a method whereby a TiN/Ti or TiN/Al cap is used as a pr
What is claimed is: 1. A method for forming a semiconductor structure comprising: providing a structure having at least one wire bond pad in contact with a metal line of an interconnect structure, said at least one wire bond pad having an exposed surface portion that is not protected by a passivati
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