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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0750059 (2003-12-30) |
등록번호 | US-7294929 (2007-11-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 72 인용 특허 : 30 |
An interconnect structure a substrate, a contact pad disposed over a surface of the substrate, and an insulative mask disposed over the contact pad. The insulative mask can include an opening that is aligned over and exposes an inner portion of the contact pad. The inner portion of the contact pad i
What is claimed is: 1. An interconnect structure comprising: a substrate; a conductive contact pad having a first elastic modulus, disposed over a portion of the substrate surface, having an inner portion and an outer portion surrounding the inner portion; a compliant layer having a second elastic
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