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Bubble suppressing flow controller with ultrasonic flow meter 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-049/00
출원번호 US-0292839 (2005-12-01)
등록번호 US-7297047 (2007-11-20)
발명자 / 주소
  • Lee,Songjae
  • Shin,Ho Seon
  • Olgado,Donald J. K.
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
대리인 / 주소
    Patterson & Sheridan
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 21

초록

A method and apparatus for the delivery of slurry solution comprising an ultrasonic flow meter positioned between a fluid preparation manifold and a slurry delivery arm, and a shutoff valve positioned between a proportional valve and the slurry delivery arm. Also, a method and apparatus for the deli

대표청구항

The invention claimed is: 1. An apparatus for the delivery of slurry solution, comprising: an ultrasonic flow meter that is connected to an inlet for slurry solution from a fluid preparation manifold and is positioned between the fluid preparation manifold and a slurry delivery arm; a proportional

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Haas John D. (Woodbury MN) Christianson Todd J. (Oakdale MN) Bruxvoort Wesley J. (Woodbury MN), Abrasive article, a process for its manufacture, and a method of using it to reduce a workpiece surface.
  2. Rutherford Denise R. (Stillwater MN) Goetz Douglas P. (St. Paul MN) Thomas Cristina U. (Woodbury MN) Webb Richard J. (Inver Grove Heights MN) Bruxvoort Wesley J. (Woodbury MN) Buhler James D. (Shring, Abrasive construction for semiconductor wafer modification.
  3. Birang Manoocher ; Rosenberg Lawrence M. ; Somekh Sasson ; White John M, Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an advanceable polishing sheet.
  4. Nagahara Ron J. ; Lee Dawn M., Apparatus for polishing a substrate at radially varying polish rates.
  5. Jan, Chin-Tsan; Chiu, Chen-Chia, Bubble ultrasonic flow meter.
  6. Chenting Lin ; Robert van den Berg ; Sumit Pandey, CMP uniformity.
  7. Zuniga Steven M. ; Birang Manoocher ; Chen Hung ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  8. Raymond R Jin ; Jeffrey Drue David ; Fred C Redeker ; Thomas H Osterheld, Chemical mechanical polishing processes and components.
  9. Sasson Somekh, Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads.
  10. Kennedy Daniel ; Fuksshimov Boris ; Belitsky Victor ; Fishkin Boris ; Brown Kyle ; Osterheld Tom ; Beeler Jeff ; Addiego Ginetto, Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation.
  11. Tolles Robert D. ; Shendon Norm ; Somekh Sasson ; Perlov Ilya ; Gantvarg Eugene ; Lee Harry Q., Continuous processing system for chemical mechanical polishing.
  12. Herzl Peter J. (Morrisville PA), Doppler-type ultrasonic flowmeter.
  13. Schob, Reto, Method and a pump apparatus for the generation of an adjustable, substantially constant volume flow of a fluid and a use of this method.
  14. Tobin, James F.; Weise, Greg, Method and apparatus for controlling a pad conditioning process of a chemical-mechanical polishing apparatus.
  15. Redeker, Fred C.; Bajaj, Rajeev; Bose, Frank A.; Whitby, A. Jason, Method and apparatus for controlling slurry delivery during polishing.
  16. Lin Chih-Lung,CNX, Method and apparatus for slurry temperature control in a polishing process.
  17. Winebarger Paul (Austin TX), Method for polishing a substrate.
  18. Kimura Norio (Fujisawa JPX) Ishii You (Fujisawa JPX) Yasuda Hozumi (Fujisawa JPX) Saito Koji (Yamato JPX) Watase Masako (Yokohama JPX) Mishima Shiro (Yokkaichi JPX), Polishing apparatus.
  19. Wen-Chih Chiou TW; Ying-Ho Chen TW; Tsu Shih TW; Syun-Ming Jang TW, Slurry dispenser having multiple adjustable nozzles.
  20. Saito Kouji (Katsuta JPX), Ultrasonic Doppler flowmeter.
  21. Donald M. Mintz ; Ted G. Yoshidome, Ultrasonic enhancement for solvent purge of a liquid delivery system.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Kiesel, Axel; Stoeckgen, Uwe; Lampett, John; Wundram, Heiko, Method and system for controlling chemical mechanical polishing by controllably moving a slurry outlet.
  2. Kiesel, Axel; Stoeckgen, Uwe; Lampett, John; Wundram, Heiko, Method and system for controlling chemical mechanical polishing by controllably moving a slurry outlet.
  3. Kurosawa, Yoshiaki; Hashii, Tomohiro; Kakizono, Yuichi, Polishing solution distribution apparatus and polishing apparatus having the same.
  4. Gao, Yongsheng; Zhou, Shengyin, Providing cooling in a machining process using a plurality of activated coolant streams.
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