최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0874525 (2004-06-22) |
등록번호 | US-7299639 (2007-11-27) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 12 |
A thermoelectric module having areas of highly thermally conductive material integrated into a substrate layer. For one embodiment copper pads are integrated into the external surface of the substrate of the hot side of the thermoelectric module. The copper pads allow direct connection of a heat rem
What is claimed is: 1. A thermoelectric module comprising: an upper substrate having an upper internal surface and an upper external surface; a lower substrate having a lower internal surface and a lower external surface; a plurality of n-diode and p-diode pairs disposed between the lower internal
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.