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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0516045 (2006-09-06) |
등록번호 | US-7311966 (2007-12-25) |
우선권정보 | JP-11-116178(1999-04-23); JP-11-132755(1999-05-13); JP-11-337445(1999-11-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 10 |
A porous insulating film comprising a highly heat resistant resin film having a fine porous structure with a mean pore size of 0.01-5 μm in at least the center of the film, and a porosity of 15-80%. A laminate is prepared by forming a heat resistant adhesive layer or a conductive metal layer or
What is claimed is: 1. A laminate, comprising: a conductive metal layer for an electronic circuit; and a porous insulating film, wherein the conductive metal layer is laminated on one or both sides of the porous insulating film either directly or via a heat resistant adhesive layer, and wherein the
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