최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0256348 (2005-10-20) |
등록번호 | US-7312153 (2007-12-25) |
우선권정보 | FR-05 03781(2005-04-15) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 3 |
A method is described for treating a wafer having at least a surface layer of semiconductor material, with the surface of this surface layer having undergone a chemical-mechanical polishing step followed by an RCA cleaning step. After the polishing step and prior to the RCA cleaning step, the method
What is claimed is: 1. A method of treating a wafer having at least a surface layer of a semiconductor material, which comprises subjecting the surface of the surface layer to a chemical-mechanical polishing step, conducting an intermediate step of cleaning the surface of the surface layer of semic
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.