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Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24D-011/00
출원번호 US-0478606 (2006-07-03)
등록번호 US-7316605 (2008-01-08)
발명자 / 주소
  • Feng,Chung Chih
  • Yao,I Peng
  • Chao,Chen Hsiang
출원인 / 주소
  • San Fang Chemical Industry Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Volentine & Whitt, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 15

초록

The present invention relates to a sheet for mounting a polishing workpiece. The sheet comprises a substrate and a surface layer. The substrate has a surface. The surface layer is located on the surface of the substrate, with no hole structure existing in the interior thereof, and has a plurality o

대표청구항

What is claimed is: 1. A sheet for mounting a polishing workpiece, comprising: a substrate, wherein a plurality of recesses are located in a surface of the substrate; and a surface layer which is devoid of a hole structure in the interior thereof and which is located on the surface of the substrate

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Jost, Peter, Abrasive belt for a belt grinding machine.
  2. Bonora Anthony C. (Atherton CA), Apparatus for polishing semiconductor wafers.
  3. Withers Giles Sydnor, Composite elastomeric article for adhesive cushioning and mounting means.
  4. Beltz Richard K. (Hamburg PA) Large Donald M. (Temple PA) Leffel Daniel D. (Pottstown PA), Method and apparatus for demounting wafers.
  5. Cesna Joseph V. ; Kim Inki, Method and apparatus for improved semiconductor wafer polishing.
  6. Doan Trung Tri ; Meikle Scott G., Method for making polishing pad with elongated microcolumns.
  7. Toshihisa Yanagisawa JP, Method of adhering wafers and wafer adhering device.
  8. Shamouillan Shamouil (San Jose CA) Clark Daniel O. (Pleasanton CA), Method of fabricating chemical-mechanical polishing pad providing polishing uniformity.
  9. Shiozawa Hajime,JPX, Mounting member for polishing.
  10. Otawa Kazuhiko,JPX ; Fukumoto Toshiyuki,JPX ; Kawakami Yasuaki,JPX, Polishing pad.
  11. Heinz F. Reinhardt ; Elmer W. Jensen, Jr., Polishing pads of flocked hollow fibers and methods relating thereto.
  12. Winings Richard H. (Berks County PA), Removably holding planar articles for polishing operations.
  13. Miyaji Akira,JPX ; Arai Takashi,JPX ; Yagi Takeshi,JPX, Semiconductor wafer polishing apparatus.
  14. Huber Anton,DEX ; Drexler Robert,DEX, Wafer holder and method of producing a semiconductor wafer.
  15. Iiyama Takashi,JPX ; Yamasaki Eiichi,JPX ; Nakano Takashi,JPX ; Ishida Yoshikazu,JPX, Waterproof material and method for applying it.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Feng, Chung-Chih; Yao, I-Peng; Wang, Lyang-Gung; Ku, Zong-Yao, Composite sheet for mounting a workpiece and the method for making the same.
  2. Feng, Chung Chih; Yao, I Peng; Chao, Chen Hsiang, Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same.
  3. Feng, Chung-Chih; Yao, I-Peng; Chao, Chen-Hsiang, Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same.
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