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Heatsink thermal module with noise improvement 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0056164 (2005-02-14)
등록번호 US-7333332 (2008-02-19)
발명자 / 주소
  • Wang,Frank
출원인 / 주소
  • Inventec Corporation
대리인 / 주소
    Venable LLP
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 16

초록

The invention provided a heatsink thermal module with noise improvement, which has a heatsink thermal module additionally consisting of a heat pipe, a heatsink fins set and a fan module; the fan module is combined with the heatsink fins set which consists of multiple heatsink fins with different len

대표청구항

What is claimed is: 1. A heatsink thermal module with noise improvement comprising: a heatsink fin module consisting of a heat pipe and a heatsink fins set of a curved shape which is composed of multiple heatsink fins with different lengths, the heat pipe being formed to penetrate the heatsink fins

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Ko Chun-Chin,TWX ; Kao Chai-Fong,TWX, CPU heat dissipating device with airguiding units.
  2. Chiou Ming Chin,TWX, CPU heat sink assembly.
  3. Ru-Ching Wang TW, Compact heat sink module.
  4. Ishikawa, Kenichi, Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit.
  5. Fujiwara, Nobuto, Cooling unit including fan and plurality of air paths and electronic apparatus including the cooling unit.
  6. Chang,Juei Chi, Finned heat dissipation module having flow guide.
  7. Wang,Yaxiong; Dong,Shun Chi; Huang,Chung Yuan; Huang,Aimin, Heat dissipating device.
  8. Kitahara Takashi,JPX, Heat radiation device for a thin electronic apparatus.
  9. Katsui Tadashi,JPX, Heat sink and information processor using heat sink.
  10. Feng Ku Wang TW, Heat sink modular structure inside an electronic product.
  11. Michael, Mihalis, High-performance heat sink for printed circuit boards.
  12. Meng-Cheng Huang TW, Integral heat dissipating device.
  13. Lopatinsky,Edward L.; Shaefer,Dan K.; Rosenfeld,Saveliy T.; Fedoseyev,Lev A., Integrated cooler for electronic devices.
  14. Bookhardt Gary L. ; McEuen Shawn S., Integrated heat dissipation apparatus.
  15. Hirata, Masahiko, Small cooling fan.
  16. Coffee Stephen L. ; Costello James J. J. ; Eastman Winthrop A. ; Giles Laurence R. ; Godshall Jonathan H. ; Heim-Grubb Eve ; Pham Ninh G., Thermoelectric cooler and warmer for food with table top tray.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Kaneko, Takeyoshi, Electronic apparatus and fin unit.
  2. Chen, Fu-Yi, Fan cover with plurality of openings.
  3. Begolli, Vegim; Yuque, Wilbert, Fluid cooled server and radiator.
  4. Lin, Chia-Yu, Heat dissipating device.
  5. Yang, Chi-Hsueh, Heat dissipation device.
  6. Tan, Zeu-Chia, Heat dissipation device and centrifugal fan thereof.
  7. Wu, Yi Qiang, Heat dissipation device with a heat pipe.
  8. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi, Heat sink assembly.
  9. Burns, Jeffrey H., Sound abating heat sink and motor housing.
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