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Heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0308862 (2006-05-16)
등록번호 US-7343962 (2008-03-18)
우선권정보 CN-2005 1 0101526(2005-11-17)
발명자 / 주소
  • Xia,Wan Lin
  • Li,Tao
  • Xiao,Min Qi
  • Zhong,Yong
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Knapp,Jeffrey T.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 23

초록

A heat sink for dissipating heat from an electronic component comprises a heat spreader and a plurality of first fins and second fins provided thereon. The first and second fins are parallel to each other and arranged in alternating order so as to define a plurality of air passages. The first and se

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink comprising a plurality of parallel fins, stacked together and defining a plurality of parallel air passages, wherein fin density at two ends of the air passages is lower than the fin density in a middle thereof; wherein density of the air passages at the two ends

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Broder Damon ; Hood ; III Charles D., Apparatus for cooling a heat generating component in a computer.
  2. Clemens Donald L. ; Edwards Steven F., Attachment of electronic device packages to heat sinks.
  3. Lee, Sang Cheol, Chipset cooling device of video graphic adapter card.
  4. Tohru Nakanishi JP; Yasuharu Yamada JP; Masanori Kuzuno JP; Toshihiko Nishio JP, Cooling method and device for notebook personal computer.
  5. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Behar Moises ; Dutta Arindum ; Link Kevin J. ; Ahearn Bill, Cooling system for semiconductor die carrier.
  6. Hornung, Craig Warren, Dual material heat sink core assembly.
  7. Deutsch Peter K., Electrical connector set.
  8. Lo, Chih-Ching; Chen, Ching-Hung; Chen, Cheng-Cheng, Heat dissipating apparatus for interface cards.
  9. Kuo Ching-Sung,TWX, Heat dissipating device.
  10. Wang, Yaxiong; Huang, Chung-Yuan; Dong, Shun Chi, Heat dissipating device for electronic component.
  11. Sheng,Jian Qing; Lee,Meng Tzu; Lin,Shu Ho, Heat dissipating device with heat pipe.
  12. Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang, Heat dissipation device.
  13. Malone, Christopher G.; Abbott, Ryan, Heat sink apparatus with air duct.
  14. Fan, Wei-Feng, Heat sink assembly with heat pipe.
  15. Lee,Hsieh Kun; Li,Dong Yun; Shi,Hong Bo; Li,Min, Heat sink retention device.
  16. Lee,Hsieh Kun; Xia,WanLin; Li,Tao; Li,Lei, Heat sink with combined fins.
  17. Lofland, Steven J.; Chesser, Jason B., Heat sink with heat pipes and fan.
  18. Dong, Shun Chi; Huang, Chung Yuan, Heat sink with interlocked fins.
  19. Yu Shu-Jen,TWX, Heat-radiating structure for CPU.
  20. Lu Chun Hsin,TWX, Knockdown CPU heat dissipater.
  21. Azar Kaveh, Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces.
  22. Kobayashi Takashi,JPX, Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus.
  23. Chen, Kuo Jui, Tube-style radiator structure for computer.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Kaldani, Givargis George, Heat dissipation device.
  2. Kuan, Zhi Bin, Heat dissipation device.
  3. Zhou, Zhi-Yong; Qin, Ji-Yun; Liu, Hao-Xia, Heat dissipation device.
  4. Wu, Yi Qiang, Heat dissipation device with a heat pipe.
  5. Min, Xu-Xin; Fu, Meng; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device with heat pipes.
  6. Zhou,Shi Wen; Liu,Peng; Chen,Chun Chi, Heat dissipation device with heat pipes.
  7. Lai, Chi-Yuan; Zhou, Zhi-Yong; Lai, Cheng-Tien, Heat sink and a method for manufacturing the same.
  8. Hwang, Ching-Bai; Lu, Jian-Zhong, Heat sink providing redistributed airflow therethrough.
  9. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi, Heat sink with heat pipes.
  10. Chung, Ming-Hung; Chiu, Chun-Teng; Lee, Yu-Chen, Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same.
  11. Zhang, Jin; Zhao, Liming, Server and heat dissipating assembly thereof.
  12. Chou, Ming Der; Chang, Yao Tin, Thermal dissipating device.
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