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특허 상세정보

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Metal-ceramic circuit board

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-001/03    H05K-001/09   
미국특허분류(USC) 174/256; 174/252; 174/255
출원번호 US-0848140 (2001-05-03)
등록번호 US-7348493 (2008-03-25)
우선권정보 JP-2000-267206(2000-09-04)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Patterson, Thuente, Skaar & Christensen, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 22
초록

A metal-ceramic circuit board is characterized by being constituted by bonding directly on a base plate of aluminum or aluminum alloy at least one of ceramic substrate boards having a conductive metal member of an electronic circuit. The base plate has a proof stress not higher than 320 (MPa) and a thickness not smaller than 1 mm.

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. A metal-ceramic circuit board comprising: a substantially planar base plate of aluminum or aluminum alloy, the base plate having a proof stress of not higher than 95 MPa and not lower than 40 MPa, and a thickness of not smaller than 1 mm; and a ceramic substrate board formed of a planar plate, wherein one surface of the ceramic substrate board is bonded directly to the base plate without any intervening material in such a manner that the aluminum or aluminum alloy is molten, contacted with the ceramic substrate board, and cooled, ...

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Hayashi Noboru,JPX ; Yasunaga Kunihiro,JPX ; Yoshida Hiden,JPX ; Uchida Hidetoshi,JPX ; Itoh Hideo,JPX. Aluminum alloy sheet with excellent formability and method for manufacture thereof. USP2000086110297.
  2. Yamagata Shin-ichi,JPX ; Suwata Osamu,JPX ; Kawai Chihiro,JPX ; Fukui Akira,JPX ; Takeda Yoshinobu,JPX. Aluminum base member for semiconductor device containing a nitrogen rich surface and method for producing the same. USP2000096123895.
  3. Fujita Senji (Nagoya JPX) Demukai Noboru (Gifu JPX). Apparatus for production metal powder having a shielded runner nozzle gate. USP1990104962291.
  4. Tanaka Tadashi (Chiba JPX) Matsumura Kazuo (Kanagawa JPX) Komorita Hiroshi (Kanagawa JPX) Mizunoya Nobuyuki (Kanagawa JPX). Bonded ceramic metal composite substrate, circuit board constructed therewith and methods for production thereof. USP1991014987677.
  5. Komorita Hiroshi (Yokohama JPX) Tanaka Tadashi (Matsudo JPX) Naba Takayuki (Kawasaki JPX) Hino Takashi (Yokohama JPX). Ceramic circuit board. USP1997095672848.
  6. Nagase Toshiyuki,JPX ; Kuromitsu Yoshirou,JPX ; Sugamura Kunio,JPX ; Kanda Yoshio,JPX ; Hatsushika Masafumi,JPX ; Otsuki Masato,JPX. Ceramic circuit board with heat sink. USP2000036033787.
  7. Edwards Steven F. (702 N. Oak Cliff Blvd. Dallas TX 75208) Maier Peter (Hugo Dietz Str. 19 8650 Lauf DEX) Shultz-Harder Jurgen (Hugo Dietz Str. 32 8650 Lauf DEX). Direct bonded heat spreader. USP1997075650662.
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  11. Nied Herman A. (Ballston Lake NY) Jones Marshall G. (Scotia NY). Fiber optic laser joining apparatus. USP1990034906812.
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  19. Baba Yoshio (Nagoya JPX) Tsuchida Shin (Toyoake JPX) Tobinaga Masaaki (Nagoya JPX). Process for preparing hard tempered aluminum alloy sheet. USP1981084284437.
  20. Kobayashi Takatoshi,JPX ; Yamada Toshifusa,JPX. Semiconductor module with snap line. USP1998065767576.
  21. Ikeda Kazuo,JPX ; Komorita Hiroshi,JPX ; Sato Yoshitoshi,JPX ; Komatsu Michiyasu,JPX ; Mizunoya Nobuyuki,JPX. Silicon nitride circuit board. USP2000036040039.
  22. Tsujimura Yoshihiko,JPX ; Nakamura Miyuki,JPX ; Fushii Yasuhito,JPX. Substrate. USP2001036197435.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 15

  1. Nagase, Toshiyuki; Nagatomo, Yoshiyuki; Kubo, Kazuaki; Negishi, Takeshi. Al/AlN joint material, base plate for power module, power module, and manufacturing method of Al/AlN joint material. USP2009057532481.
  2. Nagase, Toshiyuki; Nagatomo, Yoshiyuki; Kubo, Kazuaki; Negishi, Takeshi. Al/AlN joint material, base plate for power module, power module, and manufacturing method of Al/AlN joint material. USP2012048164909.
  3. Myrick, Michael L.; Brooke, Heather; Morgan, Stephen L.; Pearl, Megan R.. Chemically-selective detector and methods relating thereto. USP2012078212213.
  4. Myrick, Michael L.; Priore, Ryan J.; Freese, Robert P.; Blackburn, John C.. Data validation and classification in optical analysis systems. USP2015109170154.
  5. Perkins, David L.; Freese, Robert P.; Blackburn, John C.; James, Jonathan H.. In-line process measurement systems and methods. USP2012078212216.
  6. Nishimura, Yoshitaka; Morozumi, Akira; Ohnishi, Kazunaga; Mochizuki, Eiji; Takahashi, Yoshikazu. Method for producing semiconductor device. USP2016029269644.
  7. Knoll, Heiko. Method of joining metal-ceramic substrates to metal bodies. USP2017109790130.
  8. Lin, Charles W. C.; Wang, Chia-Chung. Method of making a semiconductor chip assembly with a ceramic/metal substrate. USP2012118304292.
  9. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro. Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board. USP2009027487585.
  10. Myrick, Michael L.; Freese, Robert P.; Perkins, David L.; Teague, Terrell; Soltmann, William. Multi-analyte optical computing system. USP2015119182282.
  11. Myrick, Michael L.; Freese, Robert P.; Perkins, David L.; Teague, Terrell; Soltmann, William; Zheleznyak, Leonard. Multi-analyte optical computing system. USP2012078213006.
  12. Myrick, Michael L.; Freese, Robert P.; Perkins, David L.. Self calibration methods for optical analysis system. USP2013018345234.
  13. Lin, Charles W. C.; Wang, Chia-Chung. Semiconductor chip assembly with ceramic/metal substrate. USP2012128324653.
  14. Lin, Charles W. C.; Wang, Chia-Chung; Lim, Sangwhoo. Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and ceramic block in post. USP2012078232576.
  15. Myrick, Michael L.; Freese, Robert P.; Blackburn, John; Perkins, David L.; Zheleznyak, Leonard; Priore, Ryan. Tablet analysis and measurement system. USP2012058184295.

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