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[미국특허] Method for estimating polishing profile or polishing amount, polishing method and polishing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-049/00
  • G06F-019/00
출원번호 US-0802353 (2007-05-22)
등록번호 US-7361076 (2008-04-22)
우선권정보 JP-2004-202970(2004-07-09)
발명자 / 주소
  • Sakurai,Kunihiko
  • Togawa,Tetsuji
  • Mochizuki,Yoshihiro
  • Fukuda,Akira
  • Hiyama,Hirokuni
  • Hirokawa,Kazuto
  • Tsujimura,Manabu
출원인 / 주소
  • Ebara Corporation
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 15

초록

A polishing method can automatically reset polishing conditions according to a state of a polishing member based on data on a polishing profile changing with time, thereby extending life of the polishing member and obtaining flatness of a polished surface with higher accuracy. The polishing method,

대표청구항

What is claimed is: 1. A method for polishing an object by using a polishing apparatus including a top ring having pressing portions for pressing a back surface of the object, a retainer ring, and a polishing surface, said method comprising: storing in a memory back surface pressures to be applied

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Nakashiba Masamichi,JPX ; Kimura Norio,JPX ; Watanabe Isamu,JPX ; Yoshida Kaori,JPX, Apparatus for and method for polishing workpiece.
  2. Hoshizaki Jon A. ; Williams Roger O. ; Buhler James D. ; Reichel Charles A. ; Hollywood William K. ; De Geus Richard ; Lee Lawrence L., Apparatus for chemical mechanical polishing.
  3. Zuniga, Steven; Birang, Manoocher, Closed-loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system.
  4. Rinnen Klaus-Dieter ; Czarnik Cory, Computer-implemented inter-chamber synchronization in a multiple chamber substrate processing system.
  5. Nannaji Saka ; Jamie Nam ; Hilario L. Oh, In-situ method and apparatus for end point detection in chemical mechanical polishing.
  6. Bo Su, Integrated critical dimension control for semiconductor device manufacturing.
  7. Williams, Roger O., Method and system for controlling chemical mechanical polishing thickness removal.
  8. Kodera Masako (Yokohama JPX) Shigeta Atsushi (Fujisawa JPX) Mishima Shiro (Wappingers Falls NY) Yajima Hiromi (Yokohama JPX) Aoki Riichirou (Tokyo JPX), Method for planarizing a semiconductor body by CMP method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device usin.
  9. Nikolay Korovin, Method to mathematically characterize a multizone carrier.
  10. Kimura Norio,JPX ; Yasuda Hozumi,JPX, Polishing apparatus.
  11. Ohashi Hiroyuki (Kamakura JPX) Miyashita Naoto (Yokohama JPX) Katakabe Ichiro (Yokohama JPX) Tsukihara Tetsuya (Kitakyushu JPX), Polishing apparatus of semiconductor wafer.
  12. Naruo, Naoya, Retention plate for polishing semiconductor substrate.
  13. Bovio,Ezio; Corbellini,Paride; Morganti,Marco; Negri,Giovanni; Albrecht,Peter D., Semiconductor wafer, polishing apparatus and method.
  14. Campbell William Jarrett ; Mullins James Anthony ; Toprac Anthony John, System and method for controlling the manufacture of discrete parts in semiconductor fabrication using model predictive control.
  15. Lai, Chien-Hsin; Hsieh, Cheng-Chi; Tseng, Jung-Nan; Lin, Huang-Yi; Yu, Fu-Yang, Wafer pressure regulation system for polishing machine.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Hu, Tien-Chen; Hou, Jung-Sheng; Huang, Chun-Chin, Chemical mechanical planarization apparatus.
  2. Hu, Tien-Chen; Hou, Jung-Sheng; Huang, Chun-Chin, Chemical mechanical planarization methods.
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