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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0462735 (2006-08-07) |
등록번호 | US-7362574 (2008-04-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 19 |
A cooling apparatus and a direct cooling impingement module are provided, along with a method of fabrication thereof. The cooling apparatus and direct impingement cooling module include a manifold structure and a jet orifice plate for injecting coolant onto a surface to be cooled. The jet orifice pl
What is claimed is: 1. A method of fabricating a cooled electronic module comprising: providing a substrate with at least one electronic component coupled to a surface of the substrate; providing a cooling apparatus for cooling the at least one electronic component, wherein providing the cooling ap
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