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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | H01L-029/82 H01L-029/66 G01V-003/00 |
미국특허분류(USC) | 257/424; 257/226; 257/444; 324/345; 324/377; 324/219; 324/160; 324/173; 029/712 |
출원번호 | US-0314328 (2005-12-20) |
등록번호 | US-7375406 (2008-05-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 18 |
A sensor package apparatus includes a lead frame substrate that supports one or more electrical components, which are connected to and located on the lead frame substrate. A plurality of wire bonds are also provided, which electrically connect the electrical components to the lead frame substrate, wherein the lead frame substrate is encapsulated by a thermoset plastic to protect the plurality of wire bonds and at least one electrical component, thereby providing a sensor package apparatus comprising the lead frame substrate, the electrical component(s), ...
What is claimed is: 1. A sensor over-mold apparatus, comprising: a sensor subassembly comprising a plurality of electrical components for performing a sensing operation; a lead frame comprising a plurality of electrically conducting terminals, wherein said lead frame forms a part of said sensor subassembly, wherein said plurality of electrically conducting terminals communicate electrically with said plurality of electrical components of said sensor subassembly; and a thermoplastic material over-molded about said sensor subassembly to form a sensor over...