최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0127052 (2005-05-11) |
등록번호 | US-7378355 (2008-05-27) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 71 |
In methods for smoothing or polishing a surface of a wafer, such as a silicon wafer, a liquid layer is formed on a surface of the wafer. The liquid layer may be an invisible microscopic layer, or a visible macroscopic layer. A flow of an oxidizing gas is directed over, against or onto the liquid lay
The invention claimed is: 1. A method for smoothing a surface of a wafer, comprising: forming a liquid layer on a surface of the wafer, with the liquid layer including an acid; directing a flow of an oxidizing gas across the liquid layer, with the flow of oxidizing gas thinning the liquid layer at
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.